[發明專利]用于靜電卡盤表面的墊設計有效
| 申請號: | 201611012176.4 | 申請日: | 2014-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN106935541B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 戈文達·瑞澤;蔡振雄;羅伯特·T·海拉哈拉;凱瑟拉·拉馬亞·納倫德納斯;曼朱納塔·科普帕;羅斯·馬歇爾 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 靜電 卡盤 表面 設計 | ||
1.一種用于對靜電卡盤進行涂布的掩模,所述掩模包括:
平坦構件,所述平坦構件包含選自由以下項組成的組中的材料:氮化硅、氮化鋁、碳化硅和氧化鋯,其中所述掩模具有位于所述掩模的中心區域的蛇形開口,所述蛇形開口包括:
筆直部分;
聯結到所述筆直部分的第一端部的第一彎曲臂;和
聯結到所述筆直部分的與所述第一端部相對的第二端部的第二彎曲臂,
其中所述蛇形開口具有擴口部分和筆直部分,并且所述擴口部分被定位成面對所述靜電卡盤。
2.根據權利要求1所述的掩模,進一步包括:第一孔組,所述第一孔組具有三個孔子組,所述三個孔子組圍繞所述掩模的周邊以相等角距間隔開來;以及第二孔組,所述第二孔組具有三個孔子組,所述第二孔組中的每個孔子組被設置在所述第一孔組中的兩個孔子組之間。
3.根據權利要求2所述的掩模,進一步包括多個細長孔,所述多個細長孔被布置為同心環。
4.根據權利要求3所述的掩模,其中所述彎曲部分在相同方向上彎曲。
5.根據權利要求4所述的掩模,進一步包括一組圓孔,所述一組圓孔包括兩個孔子組,所述蛇形開口的所述中心筆直部分的每側上各有一個所述一組圓孔的孔子組。
6.根據權利要求5所述的掩模,其中所述一組圓孔的每個孔子組位于所述中心筆直部分與所述第一彎曲臂和所述第二彎曲臂之一之間。
7.根據權利要求6所述的掩模,其中所述第一孔組和第二孔組的每個孔具有擴口部分和筆直部分。
8.一種用于對靜電卡盤進行涂布的掩模,所述掩模包括:
平坦構件,所述平坦構件包含選自由以下項組成的組中的材料:氮化硅、氮化鋁、碳化硅和氧化鋯,其中所述掩模具有蛇形開口,所述蛇形開口具有筆直部分、第一彎曲臂和第二彎曲臂,所述筆直部分具有第一端部、與所述第一端部相對的第二端部,以及在所述第一端部和所述第二端部之間的中間的寬闊部分,所述第一端部和所述第二端部限定了圓圈,所述第一彎曲臂沿著所述圓圈從所述第一端部延伸,且所述第二彎曲臂沿著所述圓圈從所述第二端部延伸,
其中所述蛇形開口具有擴口部分和筆直部分,并且所述擴口部分被定位成面對所述靜電卡盤。
9.根據權利要求8所述的掩模,進一步包括:第一孔組,所述第一孔組具有三個孔子組,所述三個孔子組圍繞所述掩模的周邊以相等角距間隔開來;以及第二孔組,所述第二孔組具有三個孔子組,所述第二孔組中的每個孔子組被設置在所述第一孔組中的兩個孔子組之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





