[發明專利]一種低粘度高初黏強度聚氨酯熱熔膠

有效

• 申請號: 201611012018.9
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN106753182B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 劉文濤;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J175/14
• 分類號: C09J175/14;C09J11/06;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/69
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種低粘度高初黏強度聚氨酯熱熔膠，首先采用結晶性聚酯多元醇、鄰苯二甲酸酐聚酯多元醇、環氧丙烷聚醚多元醇和端羥基聚丁二烯同二異氰酸酯反應合成預聚物然后在避光條件下加入二丙稀基單體和其他助劑攪拌均勻得到。本發明聚氨酯熱熔膠具有粘度低、初黏強度的特點，可以在短時間內達到較高強度，可用于家電、家具和電子元器件等的粘接。

技術領域

本發明屬于熱熔膠制備技術領域，尤其涉及一種低粘度高初黏強度聚氨酯熱熔膠。

背景技術

反應型聚氨酯熱熔膠（Hot melt polyurethanesealant）系以聚氨酯預聚體為主要成分的熱熔膠。由于其可以提供較強的初黏強度以及固化速度快等優點廣泛應用于電子組裝領域。但是現有的聚氨酯熱熔膠初黏強度相比UV膠等膠種來說還是較小（UV膠可以在幾秒內最終固化），應用于大型電子設備如手機時需要保壓1-2小時，降低了效率。因此，提高聚氨酯熱熔膠的初黏強度需求很迫切。現在增加初黏強度的方法是通過增加粘度和UV雙固化來實現的，如P201310201090.6 公開了一種增加聚氨酯熱熔膠雙固化制備方法。但是現在的這些方法都存在粘度高的問題，帶來了如拉絲、無法快速適應流水線生產等問題。

發明內容

本發明針對上述現有技術存在的不足，提供一種低粘度高初黏強度聚氨酯熱熔膠。該熱熔膠粘度低，在100℃下粘度為1000-2000mpa.s施膠到元器件后采用紫外燈照射，二丙烯酸酯單體同端羥基聚丁二烯主鏈中的丙烯基聚合使粘快速增大產生極大的初黏力在5min內便可以達到20-50%的最終粘接強度，達到極好的粘接效果，同時具備了快速固化和低粘度的優點。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種低粘度高初黏強度聚氨酯熱熔膠，其配方如下，按質量份計：

結晶性己二酸聚酯多元醇 50-60份

鄰苯二甲酸酐聚酯二醇 40-50份

環氧丙烷聚醚二元醇 40-50份

端羥基聚丁二烯 20-30份

二異氰酸酯 24-58份

二丙烯酸酯基單體 1-5份

助劑 0.4-1.0份

進一步，配方中所述的結晶性聚酯多元醇為分子量在3000-4000的聚己二酸己二醇酯二醇。

進一步，配方中所述的鄰苯二甲酸酐聚酯二醇為分子量1600的聚鄰苯二甲酸一縮二乙二醇酯二醇。

進一步，配方中所述的環氧丙烷聚醚多元醇為分子量在1000-2000的聚氧化丙烯二醇。

進一步，配方中所述的端羥基聚丁二烯為分子量在2000-3000。

進一步，配方中所述的二異氰酸酯為苯二亞甲基二異氰酸酯XDI、4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯MDI一種或兩種的混合物。

進一步，配方中所述的二丙烯酸酯單體為二甲基丙烯酸乙二醇酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯的一種或兩種的混合物。

進一步，配方中所述的一種低粘度高初黏強度聚氨酯熱熔膠的制備方法，其特征在于，所述的助劑包括偶聯劑為KH560、KH590中的一種或兩種混合物，其用量為0.1-0.3份；光引發劑為2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮、 2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯中一種或幾種的混合物，其用量為0.2-0.4份；催化劑為二嗎啉二乙基醚，用量為0.1-0.3份。

進一步，配方中所述的制備方法，其特征在于，其步驟為：