[發明專利]一種酚醛樹脂基高溫介電復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201611011781.X | 申請日： | 2016-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN108070203A | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 高啟新 | 申請（專利權）人： | 成都市創斯德機電設備有限公司 |
| 主分類號： | C08L61/06 | 分類號： | C08L61/06;C08L61/16;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/36;C08J3/24 |
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| 地址： | 610041 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 酚醛樹脂基 高溫介電 復合材料 制備 納米二氧化硅 納米二氧化鈦 納米氧化銅 原材料制備 電子器件 酚醛樹脂 高溫環境 介電材料 介電常數 聚醚醚酮 無機雜化 交聯劑 偶聯劑 石碳酸 乙硫醇 重量份 交聯 應用 | ||
1.一種介電復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：10-30份的酚醛樹脂，5-15份的乙硫醇，5-15份的聚醚醚酮，2-5份的石碳酸，0.1-0.5份的納米二氧化鈦，0.5-1份的納米二氧化硅，0.5-1份的納米氧化銅，1-3份的偶聯劑，1-5份的交聯劑。
2.根據權利要求1所述的介電復合材料，其特征在于，所述酚醛樹脂聚合度為20-50。
3.根據權利要求1所述的介電復合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮聚合度為40-80。
4.根據權利要求1所述的介電復合材料，其特征在于，所述納米二氧化鈦的粒徑為20-60nm。
5.根據權利要求1所述的介電復合材料，其特征在于，所述納米二氧化硅的粒徑為20-60nm。
6.根據權利要求1所述的介電復合材料，其特征在于，所述氧化銅的粒徑為20-50nm。
7.根據權利要求1所述的介電復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：15-20份的酚醛樹脂，5-10份的乙硫醇，10-15份的聚醚醚酮，2-3份的石碳酸，0.1-0.3份的納米二氧化鈦，0.5-0.8份的納米二氧化硅，0.8-1份的納米氧化銅，1-2份的偶聯劑、2-3份的交聯劑。
8.一種權利要求1所述介電復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）將納米二氧化鈦、納米二氧化硅、納米氧化銅分散在乙硫醇中形成懸浮液；
（2）將步驟1得到的懸浮液與石碳酸、偶聯劑進行酯化、偶聯反應，得石碳酸乙硫醇酯雜化混合物；
（3）將步驟2得到的石碳酸乙硫醇酯雜化混合物與酚醛樹脂，聚醚醚酮，交聯劑混合后進行交聯反應，得酚醛樹脂基高溫介電復合材料。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟2中酯化反應溫度為80-90℃，時間為2-5h。
10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟3中交聯反應溫度為180-250℃，時間為1-3h。
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