[發明專利]一種環氧樹脂基高導熱導電復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201611011687.4 | 申請日： | 2016-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN108070214A | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 高啟新 | 申請（專利權）人： | 成都市創斯德機電設備有限公司 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L79/04;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/06;C08K3/04;C09K5/14;H01B1/24 |
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| 地址： | 610041 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電復合材料 導熱 環氧樹脂基 高導熱 制備 環氧樹脂 乙烯基正丁醚 納米碳纖維 納米氧化鋁 原材料制備 導電性能 電子器件 快速散熱 納米石墨 無機雜化 復合材料 磺酸鈉 交聯劑 聚吡咯 偶聯劑 重量份 交聯 應用 | ||
1.一種導熱導電復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：30-60份的環氧樹脂，5-10份的乙烯基正丁醚，10-25份的聚吡咯，2-5份的磺酸鈉，2-5份的納米氧化鋁，3-6份的納米碳纖維，2-5份的納米石墨，1-3份的偶聯劑，1-5份的交聯劑。
2.根據權利要求1所述的導熱導電復合材料，其特征在于，所述環氧樹脂聚合度為200-500。
3.根據權利要求1所述的導熱導電復合材料，其特征在于，所述聚吡咯聚合度為40-80。
4.根據權利要求1所述的導熱導電復合材料，其特征在于，所述納米氧化鋁的粒徑為20-60nm。
5.根據權利要求1所述的導熱導電復合材料，其特征在于，所述納米碳纖維的直徑為2-5nm，長度為10-50nm。
6.根據權利要求1所述的導熱導電復合材料，其特征在于，所述石墨的粒徑為20-50nm。
7.根據權利要求1所述的導熱導電復合材料，其特征在于，包括以下重量份原材料制備而成：40-50份的環氧樹脂，5-8份的乙烯基正丁醚，15-20份的聚吡咯，2-3份的磺酸鈉，2-3份的納米氧化鋁，2-3份的納米碳纖維，4-6份的納米石墨，1-2份的偶聯劑、2-3份的交聯劑。
8.一種權利要求1所述導熱導電復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）將納米氧化鋁、納米碳纖維、納米石墨分散在乙烯基正丁醚中形成懸浮液；
（2）將步驟1得到的懸浮液與磺酸鈉、偶聯劑進行酯化、偶聯反應，得磺酸鈉乙烯基正丁醚酯雜化混合物；
（3）將步驟2得到的磺酸鈉乙烯基正丁醚酯雜化混合物與環氧樹脂，聚吡咯，交聯劑混合后進行交聯反應，得環氧樹脂基高導熱導電復合材料。
9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟2中酯化反應溫度為120-150℃，時間為2-5h。
10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟3中交聯反應溫度為180-250℃，時間為1-3h。
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