[發(fā)明專利]手機及其充電接口

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611011531.6
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN106657461A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭亞東;王婭玲;陳長闊;許超;葉啟璐;龍世才
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 尹君君,李海建

1.一種手機的充電接口，包括殼體(3)和固定于所述殼體(3)內(nèi)部的接電端子(5)，其特征在于，還包括固定在所述殼體(3)和所述接電端子(5)之間的隔層(4)，所述隔層(4)與接電端子(5)之間以及所述隔層(4)與殼體(3)之間均具有間隙，且所述隔層(4)與殼體(3)之間的間隙內(nèi)填充有防水層(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電接口，其特征在于，所述防水層(6)為硅膠層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電接口，其特征在于，所述殼體(3)的靠近手機外側(cè)的端部外壁上貼合有密封圈(2)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電接口，其特征在于，所述密封圈(2)為硅膠圈。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電接口，其特征在于，所述密封圈(2)與所述殼體(3)粘結(jié)在一起。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電接口，其特征在于，所述殼體(3)的位于手機內(nèi)部的一端設(shè)置有密封腔體(1)，該充電接口的焊點和/或線路位于所述密封腔體(1)中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電接口，其特征在于，所述殼體(3)為鋼質(zhì)殼體，所述隔層(4)為鋼質(zhì)隔層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電接口，其特征在于，所述充電接口為type-c充電接口。

9.一種手機，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8中任一項所述的充電接口。