[發(fā)明專利]用于大規(guī)模集成的光電耦合器封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611008399.3
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN106449778B
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 謝俊聃;劉必晨;歐熠;黃雨新;喬書旗;張佳寧;岳東旭;李尚玲;李洪玉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十四研究所
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/12
• 代理公司: 重慶輝騰律師事務所50215
• 代理人: 侯懋琪,侯春樂

1.一種用于大規(guī)模集成的光電耦合器封裝結構，其特征在于：所述光電耦合器封裝結構由陶瓷基板(1)、蓋子(2)、發(fā)光二極管(3)、光敏芯片(4)和多條金屬導帶組成；所述陶瓷基板(1)為立方體形，陶瓷基板(1)上端面上設置有截面為矩形的凹槽，所述凹槽貫通基板(1)兩個端面，凹槽的軸向與所述立方體形的長度方向平行；所述凹槽的底面中部設置有安裝槽，安裝槽的寬度與凹槽相同，安裝槽以外的凹槽底面形成連接面；所述光敏芯片(4)設置在安裝槽底部；所述蓋子(2)為板狀結構體，蓋子(2)的軸向長度與凹槽的軸向長度匹配，蓋子(2)的寬度小于凹槽的寬度，蓋子(2)設置在凹槽內(nèi)，蓋子(2)的下端面與所述連接面粘結；所述發(fā)光二極管(3)設置在蓋子(2)的下端面上，發(fā)光二極管(3)的位置與光敏芯片(4)相對；所述金屬導帶設置在陶瓷基板(1)的表面，金屬導帶的內(nèi)端延伸至安裝槽內(nèi)，金屬導帶的外端延伸至陶瓷基板(1)上端面，各條金屬導帶相互獨立，發(fā)光二極管(3)和光敏芯片(4)的電氣端子分別通過多條金屬導帶向外引出。