[發明專利]雪崩探測器耦合封裝結構

有效

• 申請號: 201611008396.X
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN106443909B
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 劉果;周紅;唐莉;張臻林;高傳順
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十四研究所
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 重慶輝騰律師事務所50215
• 代理人: 侯懋琪,侯春樂

1.一種雪崩探測器耦合封裝結構，其特征在于：所述雪崩探測器耦合封裝結構由雪崩探測器(1)、下耦合圈(2)、上耦合圈(3)、過渡環(4)、自聚焦透鏡載體(5)、光纖組件(6)和傳輸光纖組成；

所述雪崩探測器(1)采用TO封裝，TO封裝時，雪崩探測器(1)殼體的下端形成翻邊結構(1-1)；

所述傳輸光纖的輸出端套接并固定在光纖組件(6)內，光纖組件(6)的輸出端與自聚焦透鏡載體(5)的上端焊接固定；

所述上耦合圈(3)為橫截面為圓形的蓋狀結構體，上耦合圈(3)上端面的中部設置有圓形的焊接凸臺(3-1)，焊接凸臺(3-1)的中部設置有連通上耦合圈(3)內腔的連接孔；過渡環(4)的下端面與焊接凸臺(3-1)的上端面焊接固定，過渡環(4)上的通孔與所述連接孔連通，所述通孔和連接孔所圍區域形成安裝孔，所述自聚焦透鏡載體(5)的下部套接在安裝孔內，自聚焦透鏡載體(5)外壁與過渡環(4)焊接固定；

上耦合圈(3)的下端面上設置有環形凸起(3-2)，環形凸起(3-2)的內徑與上耦合圈(3)的內腔直徑相同，環形凸起(3-2)的外徑小于上耦合圈(3)的外徑，環形凸起(3-2)的外壁和上耦合圈(3)的外壁之間形成臺階面；

所述下耦合圈(2)的內孔中部設置有限位環，限位環處的內孔直徑小于上耦合圈(3)的內腔直徑，限位環下側的內孔記為粘結段，粘結段的結構與所述翻邊結構(1-1)匹配，限位環上側的內孔記為連接段，連接段的結構與所述環形凸起(3-2)匹配；環形凸起(3-2)套接在連接段內，所述臺階面與下耦合圈(2)的上端面接觸，下耦合圈(2)和上耦合圈(3)之間焊接固定，下耦合圈(2)和上耦合圈(3)所圍空間形成安裝腔；所述殼體套接在限位環內，殼體的上端位于上耦合圈(3)的內腔中，殼體和上耦合圈(3)之間留有間隙，所述翻邊結構(1-1)與粘結段位置對應，翻邊結構(1-1)和粘結段之間通過粘結膠粘結固定；所述安裝腔內填充有導熱膠；

所述殼體與自聚焦透鏡載體(5)之間留有間隙，雪崩探測器(1)的光敏面與自聚焦透鏡載體(5)位置相對；自聚焦透鏡載體(5)內設置有聚焦透鏡，傳輸光纖的輸出光經聚焦透鏡聚焦后照射在雪崩探測器(1)的光敏面上。