[發明專利]一種環氧樹脂組合物及其應用

在審

• 申請號: 201611007056.5
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN108070213A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 李海亮;李剛;王善學;盧緒奎;王冰冰
• 申請（專利權）人: 北京科化新材料科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L61/06;C08L83/04;C08L91/06;C08K13/04;C08K7/16;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/04;C08K13/02;C08K5/18;H01L23/29
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 嚴政;劉依云

本發明涉及化學組合物領域，公開了一種環氧樹脂組合物及其應用，所述環氧樹脂組合物含有8?12重量％的環氧樹脂，3?7重量％的酚醛樹脂，79?86重量％無機填料，1?1.5重量％的阻燃劑，0.05?0.1重量％的固化促進劑，0.4?0.6重量％的無機離子捕捉劑，0.4?0.6重量％的硅烷偶聯劑，0.8?1重量％的低應力改性劑；其中，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線性酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、開鏈脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂和雜環型環氧樹脂中的至少一種。所述環氧樹脂組合物具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg)，可靠性高，并且還具有較好的流動性和阻燃性。

技術領域

本發明涉及化學組合物領域，具體地，涉及一種環氧樹脂組合物及其應用。

背景技術

近年來，隨著半導體器件領域的發展，高壓半導體產品在市場上越來越多，另外高集成度化、高密度安裝化等方面也在快速的發展，一方面要求半導體器件提高可靠性，另一方面要求半導體器件在更加惡劣的條件下穩定運行，這對半導體封裝材料也提出更高的要求，要求提高封裝材料的耐熱性，并保證原來的可靠性。因高壓半導體功率比較大，正常工作狀態下發熱比普通的半導體器件增加很多，半導體器件在較高的溫度(180℃)下工作，而高集成度和高密度安裝讓半導體器件沒有多余的散熱空間，半導體器件之間溫度相互加持，半導體器件工作溫度一般可達到180℃。所以要求封裝材料——環氧塑封料在該溫度下能穩定工作，即要求環氧塑封料的(玻璃化轉變溫度)Tg高于180℃。而目前較高可靠性的環氧塑封料的Tg基本在150℃以下，難以滿足高壓半導體器件長期工作的要求，造成可靠性、穩定性下降，甚至損害半導體器件。

發明內容

本發明的目的是克服傳統的環氧塑封料難以滿足工作要求的缺陷，提供一種環氧樹脂組合物及其應用。

為了實現上述目的，本發明提供一種環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂組合物含有8-12重量％的環氧樹脂，3-7重量％的酚醛樹脂，79-86重量％無機填料，1-1.5重量％的阻燃劑，0.05-0.1重量％的固化促進劑，0.4-0.6重量％的無機離子捕捉劑，0.4-0.6重量％的硅烷偶聯劑，0.8-1重量％的低應力改性劑；其中，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線性酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、開鏈脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂和雜環型環氧樹脂中的至少一種。

本發明還提供了所述環氧樹脂組合物作為半導體器件封裝材料應用。

本發明所述環氧樹脂組合物具有較高的玻璃化轉變溫度(Tg≥180℃)，作為半導體(尤其是電壓為600V以上的高壓半導體)器件封裝材料時，可靠性高，并且本發明所述環氧樹脂組合物還具有較好的流動性和阻燃性。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數值范圍，這些數值范圍應被視為在本文中具體公開。

本發明提供了一種環氧樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂組合物含有8-12重量％的環氧樹脂，3-7重量％的酚醛樹脂，79-86重量％無機填料，1-1.5重量％的阻燃劑，0.05-0.1重量％的固化促進劑，0.4-0.6重量％的無機離子捕捉劑，0.4-0.6重量％的硅烷偶聯劑，0.8-1重量％的低應力改性劑；其中，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、線性酚醛環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、開鏈脂肪族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂和雜環型環氧樹脂中的至少一種。