[發明專利]設有膠條及膠墊的芯片封裝裝置

在審

• 申請號: 201611006278.5
• 申請日: 2016-11-16
• 公開（公告）號: CN106653653A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 楊文軍
• 申請（專利權）人: 東莞唯度電子科技服務有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種設有膠條及膠墊的芯片封裝裝置。

背景技術

芯片封裝難度大，容易破損，需要解決很多技術難題。有其是在芯片簡易設置時的帖壓上。安全運行。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：克服上述問題，提供設有膠條及膠墊的芯片封裝裝置。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是這樣的：本發明的設有膠條及膠墊的芯片封裝裝置，包括壓合板，壓合板呈倒L型結構，且壓合板為兩個，兩壓合板之間安裝有封裝門，封裝門與壓合板之間通過轉軸連接，壓合板外側設有側擋板，側擋板與壓合板之間采用固定連接，側擋板由兩個豎向擋板和一個橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設有回焊器，回焊器與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置，充水閥裝置與回焊器及橫向擋板之間機械連接，且充水閥裝置不止一個，其均勻排列在橫向擋板與回焊器之間，封裝門上表面安裝調節螺栓，調節螺栓為兩個，封裝門內對應調節螺栓處設有水平橫桿，水平橫桿與調節螺栓之間機械連接。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述封裝門上橫向安裝有旋轉軸，旋轉軸兩端與壓合板固定連接。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述側擋板由耐腐蝕材料制成。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述水平橫桿靠近壓合板處設置。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述回焊器上開有溢流槽。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述壓合板外側安裝有閘框，閘框與壓合板的接觸面為波紋面。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述壓合板頂部設有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側通過掛鉤連接一潤滑毛刷。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述充水閥裝置包括充水閥及驅動機構，驅動機構與充水閥裝置機械連接。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述封裝門與壓合板之間還設有止水膠條。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述壓合板與封裝門之間還設有緩沖膠墊。

進一步的，作為一種具體的結構形式，本發明所述壓合板底部延伸在側擋板上的橫向擋板內。

與現有技術相比，本發明的優點在于：方便焊接，簡單有效。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1為本發明的結構示意圖；

圖中：1.壓合板；2.封裝門；3.調節螺栓；4.水平橫桿；5.側擋板；6.回焊器；7.充水閥裝置。

具體實施方式

現在結合附圖對本發明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

如圖1所示的本發明設有膠條及膠墊的芯片封裝裝置的優選實施例，包括壓合板1，壓合板1呈倒L型結構，且壓合板1為兩個，兩壓合板1之間安裝有封裝門2，封裝門2與壓合板1之間通過轉軸連接，壓合板1外側設有側擋板5，側擋板5與壓合板1之間采用固定連接，側擋板5由兩個豎向擋板和一個橫向擋板組成，豎向擋板與橫向擋板之間一體連接，橫向擋板下表面設有回焊器6，回焊器6與橫向擋板之間安裝有充水閥裝置7，充水閥裝置7與回焊器6及橫向擋板之間機械連接，且充水閥裝置7不止一個，其均勻排列在橫向擋板與回焊器6之間，封裝門2上表面安裝調節螺栓3，調節螺栓3為兩個，封裝門2內對應調節螺栓3處設有水平橫桿4，水平橫桿4與調節螺栓3之間機械連接,所述封裝門2上橫向安裝有旋轉軸，旋轉軸兩端與壓合板1固定連接,所述側擋板5由耐腐蝕材料制成,所述水平橫桿4靠近壓合板1處設置,所述回焊器6上開有溢流槽,所述壓合板1外側安裝有閘框，閘框與壓合板1的接觸面為波紋面,所述壓合板1頂部設有潤滑脂儲藏箱，儲藏箱外側通過掛鉤連接一潤滑毛刷,所述充水閥裝置7包括充水閥及驅動機構，驅動機構與充水閥裝置7機械連接,所述封裝門2與壓合板1之間還設有止水膠條,所述壓合板1與封裝門2之間還設有緩沖膠墊,所述壓合板1底部延伸在側擋板5上的橫向擋板內。