[發(fā)明專利]LED芯片、光源模塊、LED顯示面板及包括其的LED顯示設(shè)備有效
申請?zhí)枺?/td> | 201611005663.8 | 申請日: | 2016-11-15 |
公開(公告)號: | CN106847796B | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 車南煹;金容一;林完泰 | 申請(專利權(quán))人: | 三星電子株式會社 |
主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L21/60;G09F9/33 |
代理公司: | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強(qiáng);董婷 |
地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | led 芯片 光源 模塊 顯示 面板 包括 設(shè)備 | ||
提供了LED芯片、光源模塊、LED顯示面板及包括其的LED顯示設(shè)備。光源模塊可以包括:電路板,具有多個(gè)芯片安裝區(qū),所述多個(gè)芯片安裝區(qū)分別具有設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上的至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件,所述至少一個(gè)對齊組件具有凸形或凹形;多個(gè)LED芯片,分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上,分別具有電連接到所述至少一個(gè)連接墊的至少一個(gè)電極并且分別結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。
本申請要求于2015年11月19日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2015-0162778號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)權(quán)益,該韓國專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部而包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明構(gòu)思涉及光源模塊、顯示面板及包括光源模塊和顯示面板中的一種或更多種的顯示設(shè)備。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)器件已經(jīng)用作用于各種電子產(chǎn)品的光源和用于照明裝置的光源。具體地,半導(dǎo)體LED器件正被廣泛地用作用于諸如TV、移動電話、PC、膝上型PC和PDA的各種類型的顯示裝置的光源。
一些顯示裝置包括顯示面板、通用液晶顯示(LDC)面板和背光單元;然而,最近,通過使用LED器件作為單個(gè)像素的無需另外的背光的顯示裝置已經(jīng)正在發(fā)展中。一些顯示裝置可以是相對地緊湊的,并且可以實(shí)施為與傳統(tǒng)LCD相比具有改善的光學(xué)效率的高亮度顯示器。顯示裝置也可以使顯示圖像的寬高比被自由地改變,并且可以實(shí)施為大顯示裝置,從而提供各種形式的大顯示器。
當(dāng)制造這樣的LED顯示面板時(shí),可以要求LED芯片在電路板上以矩陣布置的方式對齊。但是可能難以精確實(shí)施這樣的布置。具體地,可以將LED芯片制作得更小成微型LED芯片,這樣的布置會導(dǎo)致缺陷或傳輸工藝時(shí)間增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明構(gòu)思的一些方面可以提供一種或更多種光源模塊、一種或更多種顯示面板及包括光源模塊和顯示面板中的一種或更多種的顯示設(shè)備。本發(fā)明構(gòu)思的一些方面可以改善當(dāng)LED芯片在電路板上對齊時(shí)的對齊位置的準(zhǔn)確度。
根據(jù)一些示例實(shí)施例,光源模塊可以包括:電路板,具有多個(gè)芯片安裝區(qū),所述多個(gè)芯片安裝區(qū)分別具有設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上的至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件,所述至少一個(gè)對齊組件具有凸形或凹形;多個(gè)LED芯片,分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上,分別具有電連接到所述至少一個(gè)連接墊的至少一個(gè)電極并且分別結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。
根據(jù)一些示例實(shí)施例,發(fā)光二極管(LED)顯示面板可以包括:電路板,具有多個(gè)像素區(qū),所述多個(gè)像素區(qū)分別具有至少一個(gè)芯片安裝區(qū),所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上設(shè)置有至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件,所述至少一個(gè)對齊組件具有凸形或凹形;多個(gè)LED芯片分別安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上,所述多個(gè)LED芯片分別具有被構(gòu)造為電連接到所述至少一個(gè)連接墊,并且分別被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。
根據(jù)一些示例實(shí)施例,LED顯示設(shè)備可以包括LED顯示面板、存儲計(jì)算機(jī)可讀指令的存儲器以及被構(gòu)造為執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令以驅(qū)動LED顯示面板的處理器。LED顯示面板包括:電路板,具有多個(gè)像素區(qū),所述多個(gè)像素區(qū)分別具有至少一個(gè)芯片安裝區(qū),所述至少一個(gè)芯片安裝區(qū)中的每個(gè)芯片安裝區(qū)上設(shè)置有至少一個(gè)連接墊和至少一個(gè)對齊組件,所述至少一個(gè)對齊組件包括凸形或凹形;多個(gè)LED芯片,分別位于所述多個(gè)芯片安裝區(qū)上,所述多個(gè)LED芯片分別具有至少一個(gè)電極,所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為電連接到所述至少一個(gè)連接墊并且分別被構(gòu)造為結(jié)合到所述至少一個(gè)對齊組件。
根據(jù)一些示例實(shí)施例,發(fā)光二極管(LED)芯片可以包括:透光基底;半導(dǎo)體堆疊件,位于透光基底上;至少一個(gè)電極,位于半導(dǎo)體堆疊件的至少一部分上,所述至少一個(gè)電極被構(gòu)造為結(jié)合到電路板的至少一個(gè)連接墊以形成互補(bǔ)配合,使得所述至少一個(gè)電極的側(cè)壁與所述至少一個(gè)連接墊的側(cè)壁齊平接觸,并且所述至少一個(gè)電極的至少一部分與所述至少一個(gè)連接墊的至少一部分共面。
附圖說明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件