[發明專利]可折疊顯示裝置有效
申請號: | 201611005509.0 | 申請日: | 2016-11-11 |
公開(公告)號: | CN106960849B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
發明(設計)人: | 李志驊;金辰奎;吳旼柱;李正國;李贊頌;李炯旭 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H10K59/50;H10K59/10;H10K77/10 |
代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;楊莘 |
地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 可折疊 顯示裝置 | ||
1.可折疊顯示裝置,包括:
顯示面板;
偏振構件,位于所述顯示面板上;
窗,位于所述偏振構件上;
第一粘合構件,位于所述顯示面板與所述偏振構件之間;以及
第二粘合構件,位于所述偏振構件和所述窗之間,
其中,在第一狀態中,所述顯示面板、所述偏振構件、所述窗、所述第一粘合構件以及所述第二粘合構件沿彎曲軸線彎曲,使得所述窗比所述顯示面板更靠近所述彎曲軸線,
其中,所述第一粘合構件和所述第二粘合構件中的每個在-25℃時具有處于5×104Pa至5×105Pa的范圍內的儲能模量,
其中,所述第二粘合構件在60℃時具有處于4.5×104Pa至6.5×104Pa的范圍內的儲能模量,
其中,所述第一粘合構件具有大于40并小于50的應力-松弛比,所述應力-松弛比限定為
應力-松弛比(%)=100×G(t2)/G(t1),以及
其中,G(t1)為初始應力-松弛模量,所述初始應力-松弛模量在所述第一粘合構件為600μm厚的狀態中被測量,在60℃使用平行板施加25%的應變100秒之后去除所述應變時使用流變計以應力-松弛測試模式來測量得到所述初始應力-松弛模量,以及G(t2)為在所述應變被施加至所述第一粘合構件300秒之后測量的應力-松弛模量。
2.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,其中,在第二狀態中,所述顯示面板、所述偏振構件、所述窗、所述第一粘合構件以及所述第二粘合構件展開。
3.根據權利要求2所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第一粘合構件在60℃時具有處于5至8的范圍內的殘余應變,所述殘余應變表示從所述第一狀態恢復為所述第二狀態的容易程度,并且限定為
殘余應變(%)=L2/L1×100,以及
其中,L1為最大蠕變應變,在所述第一粘合構件被制備為600μm的狀態并且在60℃時將2000Pa的應力施加至所述第一粘合構件1小時的情況下使用流變計來測量得到所述最大蠕變應變,以及L2為未恢復的殘余恢復應變,所述未恢復的殘余恢復應變隨在實現所述最大蠕變應變之后去除所施加應力時恢復的彈性恢復應變而殘留。
4.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第一粘合構件具有處于25μm至100μm的范圍內的厚度。
5.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第二粘合構件具有處于25μm至100μm的范圍內的厚度。
6.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第一粘合構件具有至少800gf/in的剝離強度。
7.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第二粘合構件具有至少800gf/in的剝離強度。
8.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,
其中,所述第一粘合構件包括第一基于硅脂的基礎聚合物、第一致粘劑和第一交聯劑,以及
其中,所述第二粘合構件包括第二基于硅脂的基礎聚合物、第二致粘劑和第二交聯劑。
9.根據權利要求1所述的可折疊顯示裝置,還包括:
保護膜,位于所述顯示面板之下;以及
第三粘合構件,位于所述顯示面板與所述保護膜之間,
其中,在所述第一狀態中,所述保護膜和所述第三粘合構件沿所述彎曲軸線彎曲,以及,在第二狀態中,所述保護膜和所述第三粘合構件展開。
10.根據權利要求9所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第三粘合構件的厚度小于所述第一粘合構件和所述第二粘合構件中的每個的厚度。
11.根據權利要求9所述的可折疊顯示裝置,其中,所述第三粘合構件在-25℃時具有處于5×104Pa至5×105Pa的范圍內的儲能模量。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的