[發明專利]多層線路結構

有效

• 申請號: 201611004131.2
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN107222970B
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 徐健明;李明林;張慧如;劉宏益;張景山
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院;高技企業股份有限公司;新漢股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種多層線路結構，其特征在于，包括：

至少兩組差動傳輸線對，其中每組該差動傳輸線對包括并排的第一傳輸線以及第二傳輸線，該第一傳輸線以及該第二傳輸線分別包括相連的第一部分及第二部分，該第一傳輸線的該第一部分與該第二傳輸線的該第一部分的間距存在變化，該第一傳輸線的該第二部分與該第二傳輸線的該第二部分的間距固定，第一區位于該第一傳輸線的該第一部分與該第二傳輸線的該第一部分之間，第二區與該第一區相對且位于該第一傳輸線的該第一部分的一側，第三區與該第一區相對且位于該第二傳輸線的該第一部分的一側；

至少兩組導電圖樣，其中每組該導電圖樣為至少一個導電圖樣，該至少一個導電圖樣與該差動傳輸線對共平面且位于該第一區、該第二區及該第三區的至少其中之一，該至少一個導電圖樣電連接于參考電位且與該差動傳輸線對電性絕緣；以及

兩個第一差動接墊，其中每個該第一差動接墊連接于該第一傳輸線的該第一部分；以及

兩個第二差動接墊，其中每個該第二差動接墊連接于該第二傳輸線的該第一部分，其中一個該第一差動接墊和其中一個該第二差動接墊位于其中一個平面，另一個第一差動接墊和另一個該第二差動接墊位于另一平面，該兩個第一差動接墊之間電連接，且該兩個第二差動接墊之間電連接，

其中一組該差動傳輸線對和其中一組該導電圖樣位于一個平面，另一組該差動傳輸線對和另一組該導電圖樣位于另一平面，

其中，兩組該導電圖樣在其中一組該差動傳輸線對所在的平面上的投影不重疊，且對稱于位于該平面上的該第一差動接墊與該第二差動接墊的連線。

2.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣位于該差動傳輸線對的該第一區。

3.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣為多個導電圖樣，該多個導電圖樣位于該差動傳輸線對的該第二區及該第三區。

4.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣為多個該導電圖樣，該多個導電圖樣的其中一部分位于該差動傳輸線對的該第一區，該多個導電圖樣的另一部分位于該差動傳輸線對的該第二區及該第三區。

5.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣的輪廓對應于該第一部分的輪廓。

6.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，還包含參考平面，具有該參考電位，該參考平面位于該差動傳輸線對的上方或下方，該至少一個導電圖樣電連接至該參考平面。

7.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，還包含參考平面，具有該參考電位，該參考平面位于該至少一個導電圖樣的正上方或正下方，且該至少一個導電圖樣電連接至該參考平面。

8.如權利要求7所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣為微帶線(mircostrip)線路，通過盲孔(blind via)連接到該參考平面。

9.如權利要求7所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣為帶狀線(stripline)線路，通過埋孔(buried via)連接到該參考平面。

10.如權利要求7所述的多層線路結構，其特征在于，該至少一個導電圖樣為微帶線(mircostrip)線路，通過貫孔(through via)連接到該參考平面。

11.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，該第一差動接墊與該第二差動接墊之間的間隔距離大于或小于該第一傳輸線的該第二部分及該第二傳輸線的該第二部分之間的間距。

12.如權利要求1所述的多層線路結構，其特征在于，該第一傳輸線的該第一部分與該第二傳輸線的該第一部分的間距隨著遠離該第一傳輸線的該第二部分與該第二傳輸線的該第二部分而增加或減少。