[發明專利]一種用于5G移動通信的小型化天線在審
| 申請號: | 201611004066.3 | 申請日: | 2016-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN108075226A | 公開(公告)日: | 2018-05-25 |
| 發明(設計)人: | 陳平;桂小英;逄型棟;朱曉維;蒯振起;張彥 | 申請(專利權)人: | 南京濠暻通訊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 康瀟 |
| 地址: | 211106*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬化過孔 連接器 天線 短路金屬柱 小型化天線 法蘭固定 輻射貼片 金屬圓盤 移動通信 天線技術領域 金屬反射板 工作帶寬 介質基板 金屬方形 饋電方式 阻抗特性 駐波比 耦合到 耦合的 饋電 切角 緊湊 穿過 金屬 加工 | ||
1.一種用于5G移動通信的小型化天線,其特征在于:包括金屬反射板(1)、介質基板(2)、金屬方形切角輻射貼片(3)、金屬長方形輻射貼片(4)、第一金屬化過孔、第一金屬圓盤(6)、帶法蘭固定連接器(7)、第二金屬化過孔和短路金屬柱(9),所述的金屬反射板(1)設置在介質基板(2)的下層,所述的金屬反射板(1)和介質基板(2)之間為空氣介質,所述的金屬方形切角輻射貼片(3)和金屬長方形輻射貼片(4)均附在介質基板(2)上,所述的第一金屬化過孔和第二金屬化過孔均開設在介質基板(2)上,所述的第一金屬圓盤(6)設置在介質基板(2)的下表面,所述的帶法蘭固定連接器(7)通過第一金屬化過孔耦合到第一金屬圓盤(6)上進行饋電,帶法蘭固定連接器(7)的法蘭固定在金屬反射板(1)上,短路金屬柱(9)穿過第二金屬化過孔,所述的短路金屬柱(9)的下端固定在金屬反射板(1)上。
2.根據權利要求1所述的一種用于5G移動通信的小型化天線,其特征在于:所述用于5G移動通信的小型化天線還包括寄生金屬片(10),所述的寄生金屬片(10)設置在介質基板(2)的上層,所述的寄生金屬片(10)和介質基板(2)之間為空氣介質。
3.根據權利要求2所述的一種用于5G移動通信的小型化天線,其特征在于:所述的寄生金屬片(10)通過塑料支撐柱支撐在介質基板(2)的上方。
4.根據權利要求2所述的一種用于5G移動通信的小型化天線,其特征在于:所述的金屬長方形輻射貼片(4)分布在金屬方形切角輻射貼片(3)的周圍。
5.根據權利要求2所述的一種用于5G移動通信的小型化天線,其特征在于:所述用于5G移動通信的小型化天線還包括第二金屬圓盤(11),所述的第二金屬圓盤(11)設置在介質基板(2)的上表面,帶法蘭固定連接器(7)的探針穿過第一金屬圓盤(6)和第一金屬化過孔連接在第二金屬圓盤(11)上。
6.根據權利要求2所述的一種用于5G移動通信的小型化天線,其特征在于:所述用于5G移動通信的小型化天線還包括第三金屬圓盤(12)和第四金屬圓盤(13),第三金屬圓盤(12)和第四金屬圓盤(13)分別設置在介質基板(2)的上表面和下表面,短路金屬柱(9)穿過第四金屬圓盤(13)和第二金屬化過孔連接在第三金屬圓盤(12)上。
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