[發明專利]具框架之串聯風扇

有效

• 申請號: 201611003138.2
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN106970691B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 張栢灝;陳佑慈;王仲澍
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明一種具框架之串聯風扇，包括一第一風扇、一第二風扇及一中空的框架，該框架具有一第一容設空間、一第二容設空間、一入口、一出口及一傾斜通道連通位于該第一、二容設空間之間，該第一、二容設空間分別位于相鄰該入口與出口內，用以容設相對該第一、二風扇，該第一風扇的一第一虛擬中心線于該傾斜通道內與相對該第二風扇的一第二虛擬中心線相交。

【技術領域】

本發明有關于一種串聯風扇，尤指一種具有達到降低振動與噪音的效果的具框架之串聯風扇。

【背景技術】

隨著科技的進步，人們對于各種電子設備的依賴性亦隨之增加；然而，在運作時電子產品(如電腦、筆記型電腦)內部的元件會產生高熱量，倘若無法及時將熱量導出電子產品外，則容易產生過熱的問題，因此大部分之電子產品其內常使用一風扇，讓電子產品能夠維持在一定的操作溫度范圍下運作，然而，有時單一風扇所能提供之風力可能會不足，所以常常會將兩顆的風扇加以串聯組裝為一串聯風扇，以能夠提供足夠之風力，因此已知的串聯風扇經常被應用在高密度的伺服器上，藉由該串聯風扇的強大風量來達到散熱的目的。

而目前已知伺服器的內部空間的配置都是將硬碟放置在串聯風扇的正前方，其他元件如中央處理單元(CPU)、圖形顯示晶片(GPU)、記憶卡或控制板等則放置在串聯風扇的正后方，此時該串聯風扇氣流的流場方向與前述各元件成一直排列，使氣流先通過該硬碟后并由串聯風扇的前方流入，接著氣流再由該串聯風扇的后方排出吹向其他元件上來達到強制散熱的效果。雖已知串聯風扇可達到散熱效果，但卻延伸另一問題，如圖1所示，因已知串聯風扇1的一第一風扇10之入風側104與出風側105與串聯一起的一第二風扇11之入風側114與出風側115是呈一直線，換言之，兩風扇10、11的轉子102、112的中心線為相平行串聯，所以當串聯風扇1于運轉時，串聯風扇1的復數葉片1031、1131周期性地承受入出風側不均勻氣流的脈動作用衍生出規則的偶極子(dipole)噪音，進而產生較大的周期性噪聲。

另外，由于已知串聯風扇1之結構是透過第一風扇10的扇框101與第二風扇11的扇框111之間的卡扣結構串聯而成，此串聯方式由于沿風扇中心軸(即第一、二風扇10、11的轉子102、112)結合導致無法改變振動狀態，當兩扇框101、111內部的扇輪103、113同時旋轉運作時，兩扇輪103、113的振動機頻交互影響下，會造成兩扇框101、111產生嚴重的共振效應，而此共振效應產生的振動會藉由各扇框101、111直接傳遞到外部，電子產品主機系統內之硬碟，對于振動非常敏感，而且因傳統設計的單一構成零件之扇框101、111，導致無法有效降低振動，更為嚴重的話，馬達與扇輪101、111所產生的振動會干擾其他電子元件之正常工作，導致系統無法發揮最佳效能，而且，共振效應的同時也伴隨產生巨大噪音。

【發明內容】

因此，為有效解決上述之問題，本發明之一目的在提供一種具有達到降低噪音與振動的具框架之串聯風扇。

本發明之另一目的在提供一種具有達到增加風壓的效果的具框架之串聯風扇。

為達上述目的，本發明在提供一種具框架之串聯風扇，包括一第一風扇、一第二風扇及一框架，該框架為一中空框架，且具有一第一容設空間、一第二容設空間、一入口、一出口及一傾斜通道連通該入口與該出口，該第一、二容設空間分別位于相鄰該入口與出口內，該第一、二容設空間分別容設相對該第一風扇與第二風扇，該傾斜通道連通位于該第一、二容設空間之間，并該第一風扇的一第一虛擬中心線于該傾斜通道內與相對該第二風扇的一第二虛擬中心線相交；透過本發明此設計，得有效達到降低噪音與減少振動的效果。

在一實施，該框架設有一第一部分與一第二部分，該第二部分由該第一部分的一端上向左或右傾斜延伸而構成，該第一容設空間設于相鄰該第一部分的該入口內，該第二容設空間則設于相鄰該第二部分的出口內，該傾斜通道的一部分位于該第一部分內連通相對該第一容設空間，其另一部分位于該第二部分內連通相對該第二容設空間。