[發明專利]帶有定位塊的地下水硬化預處理器

在審

• 申請號: 201611000966.0
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN106582088A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 楊育燕
• 申請（專利權）人: 東莞市智配機電科技有限公司
• 主分類號: B01D29/31
• 分類號: B01D29/31;B01D29/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：包括工作臺、工作臺、泵體、主板面蓋、支撐臂、上整體蓋子以及線棒，所述主板面蓋通過所述支撐臂與所述工作臺連接，所述泵體固定在所述主板面蓋上，所述泵體的流動塊與所述上整體蓋子固接，所述上整體蓋子下部固定所述線棒，所述線棒的下方設有下整體蓋子，所述下整體蓋子底部帶有磁鐵，所述下整體蓋子安裝在整體蓋子固定座中，所述整體蓋子固定座的底部設有線坑，所述線坑與固定在所述工作臺上的滑軌滑動配合；

所述整體蓋子固定座兩側設有用于固定所述下整體蓋子的定位塊。

2.根據權利要求1所述的帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：所述上整體蓋子通過上模座與所述泵體的流動塊連接。

3.根據權利要求1所述的帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：所述定位塊上設有緊固螺栓。

4.根據權利要求1所述的帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：所述工作臺底部固定有調節支座。

5.根據權利要求1所述的帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：所述主板面蓋上設有開關。

6.根據權利要求1所述的帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：所述防水膠冒和絕緣機構分別為兩個。

7.根據權利要求1所述的帶有定位塊的地下水硬化預處理器，其特征在于：所述工作臺下部設有物料箱。