[發明專利]鑄造工具的涂刷方法

在審

• 申請號: 201611000539.2
• 申請日: 2016-11-14
• 公開（公告）號: CN108067411A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;鐘偉攀
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B05D7/22
• 分類號: B05D7/22;B05D7/14;B05D3/02;B05B13/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 高靜;吳敏

本發明提供一種鑄造工具的涂刷方法，所述鑄造工具用于對熔融金屬進行鑄造，包括：提供鑄造工具，所述鑄造工具具有與熔融金屬相接觸的內壁；提供噴漆槍，所述噴漆槍內具有涂料；通過噴漆槍將所述涂料噴射至所述內壁上，形成涂料層。本發明通過噴漆槍將涂料噴射至鑄造工具內壁上形成涂料層；相比采用刷子進行涂刷的方式，采用噴漆槍的方式，一方面可以提高所噴射出的涂料在所述內壁上的附著力；另一方面，可以提高所噴射出的涂料在所述內壁上的沉積均勻性；綜合以上兩方面，可以避免所形成涂料層發生局部脫落的問題，相應可以避免脫落的涂料層混入熔融金屬中，還可以避免所述鑄造工具的內壁與熔融金屬相接觸，從而可以避免對所述熔融金屬造成污染。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種鑄造工具的涂刷方法。

背景技術

靶材生產用鑄錠為用作靶材的材料，例如脈沖激光沉積或電子束沉積以形成薄膜的工藝中，半導體靶材用鑄錠的質量對所沉積薄膜的質量具有關鍵作用。因此，對所形成鑄錠的純度和固體雜質的要求也相應較高。

目前半導體靶材用鑄錠的鑄造工藝主要包括：將真空熔煉后的熔融金屬經流槽流入耐高溫的中空鑄型內，經冷凝后，得到預設直徑的鑄錠。

但是，現有技術所形成鑄錠的純度較低，良率較差。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種鑄造工具的涂刷方法，提高所形成鑄錠的純度，改善所述鑄錠的良率。

為解決上述問題，本發明提供一種鑄造工具的涂刷方法，所述鑄造工具用于對熔融金屬進行鑄造，包括：提供鑄造工具，所述鑄造工具具有與熔融金屬相接觸的內壁；提供噴漆槍，所述噴漆槍內具有涂料；通過噴漆槍將所述涂料噴射至所述內壁上，形成涂料層。

可選的，所述涂料所含元素與所述熔融金屬所含元素相同。

可選的，所述熔融金屬為鋁液；所述涂料的材料為三氧化二鋁。

可選的，提供鑄造工具后，將所述涂料噴設至所述內壁上之前，所述涂刷方法還包括：對所述鑄造工具進行第一熱處理。

可選的，對所述鑄造工具進行第一熱處理的步驟包括：將所述鑄造工具置于密封高溫烘箱中進行第一熱處理，所述第一熱處理的工藝溫度為150℃至250℃，工藝時間為1小時至2小時。

可選的，通過噴漆槍將所述涂料噴射至所述內壁上的步驟中，采用所述噴漆槍，對所述內壁至少進行一次噴射工藝。

可選的，形成涂料層的步驟包括：采用所述噴漆槍，對所述內壁進行第一噴射工藝，形成初始涂料層；采用所述噴漆槍，對厚度較小的初始涂料層位置處進行第二噴射工藝，形成涂料層。

可選的，對所述內壁進行第一噴射工藝后，進行第二噴射工藝之前，所述涂刷方法還包括：對所述鑄造工具進行第二熱處理。

可選的，對所述鑄造工具進行第二熱處理的步驟包括：將所述鑄造工具置于密封高溫烘箱中進行第二熱處理，所述第二熱處理的工藝溫度為150℃至250℃，工藝時間為0.5小時至1小時。

可選的，對厚度較小的初始涂料層位置處進行第二噴射工藝后，所述涂刷方法還包括：對所述鑄造工具進行第三熱處理。

可選的，對所述鑄造工具進行第三熱處理的步驟包括：將所述鑄造工具置于密封高溫烘箱中進行第三熱處理，所述第二熱處理的工藝溫度為150℃至250℃，工藝時間為20分鐘至40分鐘。

可選的，所述噴漆槍包括涂料壺、霧化機構和噴嘴，所述涂料位于所述涂料壺內；將所述涂料噴設至所述內壁上的步驟中，所述涂料壺內的涂料經所述霧化機構后，由噴嘴噴射至所述鑄造工具的內壁表面。

可選的，將所述涂料噴設至所述內壁上的步驟中，采用的氣壓范圍為4Mpa至6Mpa。

與現有技術相比，本發明的技術方案具有以下優點：