[發明專利]一種AgCuTi合金的制備方法、其箔帶釬料的制備方法及其產品有效
| 申請號： | 201610998986.5 | 申請日： | 2016-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN106521203B | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發明（設計）人： | 程亮;李強;李啟壽;楊曉峰;陳偉;孫釗;張天助;楊勇;龍亮 | 申請（專利權）人： | 中國工程物理研究院材料研究所 |
| 主分類號： | C22C1/04 | 分類號： | C22C1/04;C22C5/08;C22C9/00;C22C30/02;C22F1/14;C22F1/08;C22F1/00;B23K35/40;B23K35/14 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 沈強 |
| 地址： | 621700 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 釬料 箔帶 制備 合金 晶粒 封接 偏析 脆性 孔洞 多道次冷軋 合金化過程 軋制 合金釬料 活性降低 力學性能 熱等靜壓 微觀缺陷 異種材料 銀銅鈦箔 有效控制 直接成形 中溫燒結 裝備系統 高致密 預燒結 成形 粉坯 應用 微波 | ||
【說明書】：
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