[發(fā)明專利]一種音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片的組裝結(jié)構(gòu)、組裝方法及音圈馬達(dá)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610997161.1
• 申請(qǐng)日: 2016-11-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106346163B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦攀登;唐美;謝榮富
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K33/00
• 分類號(hào): B23K33/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛(wèi)

本發(fā)明公開(kāi)了一種音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片的組裝結(jié)構(gòu)、組裝方法及音圈馬達(dá)。該組裝結(jié)構(gòu)和組裝方法通過(guò)在載體注塑成型時(shí)內(nèi)嵌金屬結(jié)構(gòu)的方式，采用激光焊接直接將下彈片上和載體上內(nèi)嵌的金屬結(jié)構(gòu)連接在一起。該組裝結(jié)構(gòu)和組裝方法工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省物料成本和人工成本，下彈片和載體之間的連接牢固性高，可以提高音圈馬達(dá)的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及音圈馬達(dá)領(lǐng)域，尤其涉及一種音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片的組裝結(jié)構(gòu)、組裝方法及音圈馬達(dá)。

背景技術(shù)

音圈馬達(dá)適合作為數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等電子產(chǎn)品中的攝像模塊的驅(qū)動(dòng)裝置。

目前，音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片之間的組裝存在以下問(wèn)題：（1）載體和下彈片一般通過(guò)設(shè)置在載體上的若干定位柱，和所述下彈片上對(duì)應(yīng)的若干定孔位相配合，然后采用熱鉚的方式將所述定位柱的頭部熱壓形成蘑菇頭狀或者圖釘狀來(lái)完成載體和下彈片之間的組裝，這種方法工序較多，工藝難度大，不良率高，熱鉚過(guò)程中容易對(duì)載體造成損壞；另一種方式是，在沒(méi)有定位柱和定位孔的情況下，載體和下彈片之間采用點(diǎn)膠的方式完成組裝，這種方式工藝難度較小，良品率也較高，但是連接的可靠性低，音圈馬達(dá)在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)載體和下彈片的脫落，影響使用效果；（2）線圈和下彈片一般通過(guò)將線圈的出線和入線纏繞在所述載體的橫向接線柱上，然后與下彈片上的連接片呈層疊結(jié)構(gòu)，然后在連接片的通孔內(nèi)點(diǎn)錫膏的方式將下彈片分別和線圈的出線和入線連接，最后通過(guò)在錫膏上焊錫或者激光焊接進(jìn)行加固，其工藝復(fù)雜，需要使用錫膏作為下彈片和線圈的連接介質(zhì)，若是使用烙鐵焊錫則易出現(xiàn)炸錫、錫膏和松香殘留等問(wèn)題，工藝難度大，若是使用激光焊接錫膏則對(duì)零部件設(shè)計(jì)要求高，尤其是下彈片焊盤外形設(shè)計(jì)和公差要求，并且焊出的錫點(diǎn)厚度較大。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片的組裝結(jié)構(gòu)、組裝方法及音圈馬達(dá)，其工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省物料成本和人工成本，下彈片和載體之間的連接牢固性高。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

一種音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片的組裝結(jié)構(gòu)，包括載體、纏繞在所述載體上的線圈和與所述載體的底部相配合的下彈片；所述載體為套筒結(jié)構(gòu)，其上端和下端分別形成有上凸沿和下凸沿，所述線圈纏繞在所述上凸沿和下凸沿之間，所述載體的下凸沿面向所述下彈片的一側(cè)在所述載體注塑成型時(shí)嵌入有若干金屬結(jié)構(gòu)，所述下彈片和金屬結(jié)構(gòu)焊接在一起。

進(jìn)一步地，所述下彈片和金屬結(jié)構(gòu)通過(guò)激光焊接的方式或者電流焊的方式焊接在一起。

進(jìn)一步地，所述下凸沿的外緣上橫向設(shè)有兩個(gè)接線柱，所述下彈片的外緣上橫向設(shè)有分別與所述兩個(gè)接線柱相對(duì)應(yīng)兩個(gè)連接片；所述線圈的出線和入線分別纏繞在所述載體的兩個(gè)接線柱上，所述下彈片上的兩個(gè)連接片熔化后分別覆蓋在所述線圈的出線和入線上形成連接。

進(jìn)一步地，所述下彈片上的兩個(gè)連接片均為沒(méi)有開(kāi)孔的實(shí)片，所述下彈片上的兩個(gè)連接片采用激光焊接的方式熔化后分別覆蓋在所述線圈的出線和入線上形成連接。

一種音圈馬達(dá)的載體、線圈和下彈片的組裝方法， 包括如下步驟：

步驟1：通過(guò)注塑工藝形成載體，所述載體為套筒結(jié)構(gòu)，其上端和下端分別形成有上凸沿和下凸沿，其中，所述載體的下凸沿安裝下彈片的一側(cè)內(nèi)嵌有若干金屬結(jié)構(gòu)；

步驟2：將所述線圈纏繞在載體上；

步驟3：將所述下彈片安裝在所述載體的底面上；

步驟4：將所述下彈片和所述載體的下凸沿上的金屬結(jié)構(gòu)焊接在一起。

進(jìn)一步地，步驟4中，所述下彈片和金屬結(jié)構(gòu)通過(guò)激光焊接或者電流焊焊接在一起。