[發明專利]具有風扇的電子裝置

有效

• 申請號: 201610996725.X
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN108073251B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發明（設計）人: 葉禮淦;梁士毅
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（武漢）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝

一種電子裝置包括主板、風扇、形成第一通孔的外殼及發熱元件。所述電子裝置還包括導風件。導風件包括引導件，引導件形成進風口及與進風口相通的排風口，排風口的排風方向與進風口的進風方向垂直且排風口與第一通孔相通。風扇固定于主板上方且風扇的出風口與進風口相對設置。風扇運轉產生的風流經出風口、進風口及排風口后流至第一通孔將主板及發熱元件所產生的熱量排出外殼外。

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，特征是涉及一種具有風扇的電子裝置。

背景技術

如計算機等電子裝置包括主板及其他電子元件。主板及其他電子元件在運行會產生熱量，其中以主板產生的熱量最多，為了使處理器產生的熱量盡快驅散至電子裝置外部，一般將一風扇與主板相對設置，并使主板與殼體的出風孔相對設置，從而將主板產生的熱量通過風扇直接驅出殼體外。由于主板置于風扇與出風口之間，風扇運轉產生的風絕大部分經過主板后就直接驅出殼體外，因此，其他電子元件產生的熱量較難被驅散至殼體外。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可對主板及其他發熱元件進行散熱的電子裝置。

一種電子裝置，包括主板、風扇、形成第一通孔的外殼及發熱元件，所述電子裝置還包括導風件，導風件包括引導件，引導件形成進風口及與進風口相通的排風口，排風口的排風方向與進風口的進風方向垂直且排風口與第一通孔相通，風扇固定于主板上方且風扇的出風口與進風口相對設置，風扇運轉產生的風流經出風口、進風口及排風口后流至第一通孔將主板及發熱元件所產生的熱量排出外殼外。

進一步地，導風件還包括承載板，引導件包括相對設置的兩導風板、連接兩導風板前端的第一擋板及連接兩導風板底端的第二擋板，承載板垂直地固定于兩導風板的后端并與兩導風板的底端間隔設置，所述進風口位于承載板與第二擋板之間。

進一步地，外殼包括蓋板，發熱元件固定于承載板與蓋板之間且與蓋板之間存在第一流道。

進一步地，所述發熱元件與承載板之間存在第二流道，第一流道及第二流道連通排風口與第一通孔。

進一步地，外殼還包括垂直固定于蓋板相對兩邊緣的第一側壁及第二側壁，所述第一通孔設于第一側壁上。

進一步地，所述第二側壁上形成第二通孔，風扇與主板之間還存在第三流道，第三流道與第二通孔相通，風扇的出風口面向第二側壁且與引導件的底端間隔設置形成一連通出風口與第三流道的導流口。

進一步地，所述電子裝置還包括底座，底座固定于第一側壁與第二側壁之間并與蓋板相對設置形成收容空間，所述主板固定于底座上。

進一步地，所述發熱元件固定于與風扇的出風口相鄰的一側。

進一步地，所述發熱元件為轉接板，所述轉接板與主板固定，所述轉接板形成一缺口，所述風扇位于所述缺口處。

進一步地，主板上垂直固定一第一連接器，轉接板垂直固定一第二連接器，第二連接器與第一連接器插接使轉接板固定于主板上方。

上述電子裝置通過導風件將風扇運轉產生的風流導至電子裝置的上部，從而將運行至電子裝置上部的由于主板及發熱元件產生的熱量所形成的熱空氣經過外殼上的第一通孔排出，可對從而有利于電子裝置內主板及發熱元件產生的散熱進行驅散。

附圖說明

圖1為一種電子裝置的立體圖。

圖2為圖1中的電子裝置的分解圖。

圖3為圖1中的電子裝置另一方向的分解圖。

圖4為圖1中的電子裝置沿IV-IV的剖面圖。

圖5與圖1相似，但從電子裝置中分離出外殼。

圖6與圖2相似，但將風扇及轉接板固定于主板上方。