[發明專利]一種氮化鋁陶瓷基板分裝裝置

在審

• 申請號: 201610996451.4
• 申請日: 2016-11-13
• 公開（公告）號: CN108074846A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 劉江華;劉冠華;范秀麗
• 申請（專利權）人: 青海圣諾光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種氮化鋁陶瓷基板分裝裝置，包括第一抓滑板、第一連接器、分裝盒、第二連接器、接線窗、第二抓滑板、卡箍、滑蓋門、卡位槽、頂板、側板、折板、旋轉軸、插槽和分裝盒主支撐座，所述第一抓滑板的右端固定有第二抓滑板，所述第一連接器的右端鑲嵌有分裝盒，且分裝盒的中間設置有旋轉軸，所述卡箍的內部固定有分裝盒，所述接線窗的下方連接有滑蓋門，所述頂板的右下方連接有側板，所述插槽的左端固定有分裝盒主支撐座。整個氮化鋁陶瓷基板分裝裝置可將基板的工作狀態呈雙向放置和全密封和半密封兩種，徹底將氮化鋁陶基板成品和基材與堿性元素隔離，不會使基板上落入灰塵，整潔度高，也便于生產中的分裝存儲。

技術領域

本發明涉及氮化鋁設備技術領域，具體為一種氮化鋁陶瓷基板分裝裝置。

背景技術

氮化鋁陶瓷是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。化學組成AI65.81％，N 34.19％，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(4.0-6.0)X10(-6)/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性，同時氮化鋁陶瓷基片是理想的大規模集成電路散熱基板制造材料和作用于光通信系統中的光開關器件的封裝材料，可制成高頻壓電元件、超大規模集成電路基片等，但是氮化鋁陶瓷基片熱導率高，在遇熱時會自發將熱量向四周發散，容易造成耐熱性差的物體性能損壞，同時對于堿性物體或溶液接觸容易被侵蝕，在未接裝作用于電元件時，只能大致將其堆積一處，無法很好的將氮化鋁陶瓷基板成品和基材徹底與堿性元素隔離，無法達到有效保護的目的，易造成連帶性經濟損失。

發明內容

本發明的目的在于提供一種氮化鋁陶瓷基板分裝裝置，以解決上述背景技術中提出的氮化鋁陶瓷基片熱導率高，在遇熱時會自發將熱量向四周發散，容易造成耐熱性差的物體性能損壞，同時對于堿性物體或溶液接觸容易被侵蝕，在未接裝作用于電元件時，只能大致將其堆積一處，無法很好的將氮化鋁陶瓷基板成品和基材徹底與堿性元素隔離，無法達到有效保護的目的，易造成連帶性經濟損失的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種氮化鋁陶瓷基板分裝裝置，包括第一抓滑板、第一連接器、分裝盒、第二連接器、接線窗、第二抓滑板、卡箍、滑蓋門、卡位槽、頂板、側板、折板、旋轉軸、插槽和分裝盒主支撐座，所述第一抓滑板的右端固定有第二抓滑板，所述第一連接器的右端鑲嵌有分裝盒，且分裝盒的中間設置有旋轉軸，所述卡箍的內部固定有分裝盒，所述卡位槽的上方兩端安裝有第一連接器，且第二連接器的上方設置有第一連接器，所述接線窗的下方連接有滑蓋門，所述頂板的右下方連接有側板，且側板的右端設置有插槽，所述折板的下方安裝有旋轉軸，所述插槽的左端固定有分裝盒主支撐座。

優選的，所述第一抓滑板與第二抓滑板的工作方式與行程距離一致，且第一抓滑板與第二抓滑板的呈鏡像安裝。

優選的，所述分裝盒設置有八個，且其關于旋轉軸作90°翻轉時的整體長度等于第一連接器至第二連接器4的距離。

優選的，所述接線窗和滑蓋門均設置有四個，且彼此呈對角線分布設置。

優選的，所述卡位槽設置有三個且與分裝盒呈橫向平行和垂直平行兩種互相平行狀態。

優選的，所述側板與折板的最大間隔長度與頂板的長度一致，且折板相對于側板呈互相垂直90°和相互平行兩種狀態變化。