[發(fā)明專利]熱電材料結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610995094.X
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN109411592A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊鎮(zhèn)宇;王鶴偉
• 申請（專利權(quán)）人: 優(yōu)材科技有限公司
• 主分類號: H01L35/12
• 分類號: H01L35/12;H01L35/02
• 代理公司: 北京華夏正合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11017
• 代理人: 韓登營;張煥亮

1.一種熱電材料結(jié)構(gòu)，包括：

基板，該基板具有表面；

至少一個間隔層；以及

至少一個二維材料層，與所述間隔層重疊設(shè)置于所述基板的所述表面上，且該二維材料層于垂直所述表面的方向上的熱導(dǎo)率小于10W/mK。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層或所述二維材料層包含導(dǎo)電材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層為二維材料所構(gòu)成的膜層、納米粒子、或納米結(jié)構(gòu)所構(gòu)成的膜層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層的材料至少包括但不限于以下其一：

石墨烯、還原氧化石墨烯、碳基與硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、二維材料、熱電材料、C60團(tuán)簇納米粒子、導(dǎo)電納米粒子、導(dǎo)電納米復(fù)合材料粒子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述二維材料層的材料至少包括但不限于以下其一：

石墨烯、還原氧化石墨烯、碳基與硼基系材料、硫族化合物、磷烯、硅烯、熱電材料、導(dǎo)電材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層設(shè)置于所述二維材料層與所述基板之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述二維材料層設(shè)置于所述間隔層與所述基板之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層設(shè)置于兩個所述二維材料層之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中多層所述二維材料層重疊后再與所述間隔層重疊設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中多層所述間隔層與多層所述二維材料層交錯設(shè)置。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層的數(shù)量與所述二維材料層的數(shù)量相同。

12.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其中所述間隔層的數(shù)量與所述二維材料層的數(shù)量不相同。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電材料結(jié)構(gòu)，其為軟板或透明板。