[發明專利]熱擴散式電子裝置

有效

• 申請號: 201610994298.1
• 申請日: 2016-11-11
• 公開（公告）號: CN108074592B
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 甯樹梁;鄭富耘
• 申請（專利權）人: 海盜船電子股份有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 11310 北京立成智業專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃劍冰

1.一種熱擴散式電子裝置，該熱擴散式電子裝置為一固態硬盤，其特征在于，包括：

一系統連接板，具有一組件接合面；

一主熱源集成電路組件，偏心地裝配在該系統連接板的該組件接合面上，該主熱源集成電路組件具有一第一發熱面；

至少一第一次熱源集成電路組件，裝配在該系統連接板的該組件接合面上并位于該主熱源集成電路組件的一側，該第一次熱源集成電路組件具有一第二發熱面，該主熱源集成電路組件與該第一次熱源集成電路組件之間具有一間隔；以及

一可撓性熱擴散貼片，具有一貼附面以及一相對于該貼附面的熱擴散面，該貼附面接觸至該第一發熱面與該第二發熱面，該可撓性熱擴散貼片還具有一由該貼附面至多個該熱擴散面方向的厚度向導熱率與一順從于該熱擴散面的表面向導熱率，該表面向導熱率是該厚度向導熱率五倍以上，該可撓性熱擴散貼片以整片式延伸方式地蓋過該間隔而同時貼附于該主熱源集成電路組件的該第一發熱面與該第一次熱源集成電路組件的該第二發熱面，以使該第二發熱面轉換為受熱表面；

該可撓性熱擴散貼片包含一金屬核心以及夾合該金屬核心的一上熱擴散層與一下熱擴散層，該上熱擴散層的一外表面覆蓋用以提供該熱擴散面的一包覆膜，該下熱擴散層的一底面覆蓋用以提供該貼附面的一黏著層，該包覆膜還延伸包覆至該金屬核心的一第一周緣、該上熱擴散層的一第二周緣與該下熱擴散層的一第三周緣，該上熱擴散層與該下熱擴散層包含多層疊設的平面結晶體。

2.根據權利要求1所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，其中該表面向導熱率是該厚度向導熱率十倍以上，并介于450-1700 W/m K。

3.根據權利要求1所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，其中該第一發熱面至該系統連接板具有一第一高度，該第二發熱面至該系統連接板具有一第二高度，該第二高度不相同于該第一高度，并且該可撓性熱擴散貼片懸浮于該間隔上的區段為柔軟可復位。

4.根據權利要求1所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，還包括一辨識圖案，形成于該可撓性熱擴散貼片的該熱擴散面上，該辨識圖案在該可撓性熱擴散貼片上的占據面積大于該第一發熱面。

5.根據權利要求1所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，其中該系統連接板的一第一側邊設有多個接觸指，該系統連接板的一第二側邊相對于該第一側邊設有一定位凹槽，該可撓性熱擴散貼片遮蓋住該主熱源集成電路組件與該第一次熱源集成電路組件而顯露該多個接觸指與該定位凹槽。

6.根據權利要求5所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，還包括至少一被動組件與一電源模塊，裝配在該系統連接板的該組件接合面上，該可撓性熱擴散貼片至少局部遮蓋住該被動組件與該電源模塊。

7.根據權利要求6所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，其中該主熱源集成電路組件為一控制器芯片封裝件，該第一次熱源集成電路組件包含一非揮發性內存芯片封裝件。

8.根據權利要求1所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，還包括至少一第二次熱源集成電路組件，裝配在該系統連接板的該組件接合面上并位于該主熱源集成電路組件的一相對側，而使該主熱源集成電路組件間隔在該第一次熱源集成電路組件與該第二次熱源集成電路組件之間，該第二次熱源集成電路組件具有一第三發熱面，該可撓性熱擴散貼片同時貼附于該第二次熱源集成電路組件的該第三發熱面。

9.根據權利要求8所述的熱擴散式電子裝置，其特征在于，其中該第二次熱源集成電路組件包含一揮發性內存芯片封裝件。