[發(fā)明專利]堆疊式封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610994219.7
• 申請(qǐng)日: 2016-11-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107644849A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林柏均
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11006
• 代理人: 徐金國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品亦逐漸進(jìn)入多功能、高性能的研發(fā)方向。為滿足半導(dǎo)體元件高積集度(Integration)以及微型化(Miniaturization)的要求，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的各項(xiàng)要求亦越來(lái)越高。

為了進(jìn)一步改善半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的各項(xiàng)特性，相關(guān)領(lǐng)域莫不費(fèi)盡心思開(kāi)發(fā)。如何能提供一種具有較佳特性的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前相關(guān)領(lǐng)域亟需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一方面是在提供一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，以提升其運(yùn)作效率。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，包含第一板狀結(jié)構(gòu)與第二板狀結(jié)構(gòu)。第一板狀結(jié)構(gòu)具有相對(duì)的第一面與第二面。第一板狀結(jié)構(gòu)包含第一介電層與第一電子元件。第一電子元件設(shè)置于第一介電層中，其中第一電子元件具有第一主動(dòng)面，且第一主動(dòng)面形成第二面的一部分。第二板狀結(jié)構(gòu)具有相對(duì)的第三面與第四面。第三面面對(duì)第二面，且第三面固定于第二面。第二板狀結(jié)構(gòu)包含第二介電層與至少一第二電子元件。第二電子元件設(shè)置于第二介電層中，其中第二電子元件具有第二主動(dòng)面，且第二主動(dòng)面形成第三面的一部分。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一板狀結(jié)構(gòu)還包含第三電子元件。第三電子元件設(shè)置于第一介電層中，其中第三電子元件具有第三主動(dòng)面，且第三主動(dòng)面形成第二面的一部分。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一電子元件為處理器(Processor)，第三電子元件為記憶體。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第二電子元件為記憶體。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一介電層的材質(zhì)為封膠膠材(Molding Compound)。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第一板狀結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)導(dǎo)電盲孔。導(dǎo)電盲孔設(shè)置于第一介電層中。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含重分布層。重分布層設(shè)置于第一面上且電性連接導(dǎo)電盲孔。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)凸塊。凸塊設(shè)置于重分布層上。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)，還包含重分布層。重分布層設(shè)置于第二面上，其中重分布層電性連接第一主動(dòng)面與導(dǎo)電盲孔。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含重分布層、多個(gè)第一凸塊以及多個(gè)第二凸塊。重分布層設(shè)置于第二面上，其中重分布層電性連接第一主動(dòng)面。第一凸塊設(shè)置于重分布層與第三面之間，其中第一凸塊電性連接重分布層與第二主動(dòng)面。第二凸塊設(shè)置于第二面與第三面之間，其中第二凸塊電性連接第一電子元件與導(dǎo)電盲孔。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)凸塊。凸塊設(shè)置于第二面與第三面之間。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含至少一重分布層。重分布層設(shè)置于第二主動(dòng)面與凸塊之間。

于本發(fā)明的于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含第三板狀結(jié)構(gòu)。第三板狀結(jié)構(gòu)具有相對(duì)的第五面與第六面，其中第五面面對(duì)第六面，且第五面固定于第四面。第三板狀結(jié)構(gòu)包含第三介電層以及至少一第四電子元件。第四電子元件設(shè)置于第三介電層中，其中第四電子元件具有第四主動(dòng)面，且第四主動(dòng)面形成第五面的一部分。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第二電子元件包含本體與多個(gè)導(dǎo)電盲孔。導(dǎo)電盲孔設(shè)置于本體中。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)凸塊。凸塊設(shè)置于第四面與第五面之間。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含散熱件。散熱件設(shè)置于第一面上。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第二介電層的材質(zhì)為封膠膠材(Molding Compound)。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，第二板狀結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)導(dǎo)電盲孔。導(dǎo)電盲孔設(shè)置于第二介電層中。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含重分布層。重分布層設(shè)置于第四面上且電性連接于導(dǎo)電盲孔。

于本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，堆疊式封裝結(jié)構(gòu)還包含多個(gè)凸塊。凸塊設(shè)置于重分布層上。