[發(fā)明專利]一種耐磨電子封裝用石墨纖維AlSiC復(fù)合材料及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610992199.X | 申請(qǐng)日： | 2016-11-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106567017A | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 汪祥;王樂平;夏運(yùn)明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 合肥龍多電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C22C47/06 | 分類號(hào)： | C22C47/06;C22C47/12;C22C49/06;C22C49/14;C22C101/10 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231600 *** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 耐磨 電子 封裝 石墨 纖維 alsic 復(fù)合材料 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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