[發明專利]一種熱穩定性好電子封裝用石墨纖維AlSiC復合材料及其制備方法在審
| 申請號： | 201610992198.5 | 申請日： | 2016-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN106567019A | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發明（設計）人： | 汪祥;王樂平;夏運明 | 申請（專利權）人： | 合肥龍多電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C22C49/06 | 分類號： | C22C49/06;C22C49/14;C22C47/06;C22C47/12;H01L23/29;C22C101/10 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112 | 代理人： | 方琦 |
| 地址： | 231600 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 熱穩定性 電子 封裝 石墨 纖維 alsic 復合材料 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
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