[發(fā)明專利]芯片封裝模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610991911.4 | 申請日： | 2016-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN106449550B | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 伍榮翔;方向明 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都線易科技有限責(zé)任公司;電子科技大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王術(shù)蘭 |
| 地址： | 610213 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 模塊 | ||
【權(quán)利要求書】：
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