[發明專利]增強的冷卻結構的集成電路封裝件在審
| 申請號： | 201610990384.5 | 申請日： | 2016-11-10 |
| 公開（公告）號： | CN106684060A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | R·古塔拉;A·拉曼;K·錢德拉塞卡 | 申請（專利權）人： | 阿爾特拉公司 |
| 主分類號： | H01L23/473 | 分類號： | H01L23/473;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人： | 王茂華;張昊 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增強 冷卻 結構 集成電路 封裝 | ||
【說明書】：
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