[發(fā)明專(zhuān)利]墊片、晶圓堆疊結(jié)構(gòu)、吸附式移動(dòng)裝置與晶圓移動(dòng)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610989664.4
• 申請(qǐng)日: 2016-11-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108074848B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王勝弘;王文忠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/677
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國(guó)

一種墊片、晶圓堆疊結(jié)構(gòu)、吸附式移動(dòng)裝置與晶圓移動(dòng)方法，晶圓堆疊結(jié)構(gòu)，包含至少二墊片與一晶圓。各墊片包含一內(nèi)圈部與一外圈部。內(nèi)圈部具有多個(gè)貫孔，外圈部圍繞內(nèi)圈部。晶圓位于二墊片之間。此外，本發(fā)明還揭露了可適用于前述晶圓堆疊結(jié)構(gòu)的吸附式移動(dòng)裝置與晶圓移動(dòng)方法，使得晶圓可藉由隔著墊片的方式來(lái)移動(dòng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種墊片、晶圓堆疊結(jié)構(gòu)、吸附式移動(dòng)裝置與使用其之晶圓移動(dòng)方法，特別是一種用于晶圓檢測(cè)的墊片、晶圓堆疊結(jié)構(gòu)、吸附式移動(dòng)裝置與晶圓移動(dòng)方法。

背景技術(shù)

自晶柱切割成薄片狀晶圓(wafer)后，晶圓還需先經(jīng)過(guò)晶圓處理工藝(WaferFabrication)，再經(jīng)由針測(cè)工藝(Wafer Probe)以找出晶圓上不合格的晶粒及依照針測(cè)結(jié)果對(duì)合格的晶粒電性分類(lèi)。其中，在晶圓進(jìn)行針測(cè)工藝前，處理好的晶圓需移動(dòng)至晶圓夾頭(wafer chuck)上等待檢測(cè)。

傳統(tǒng)上，是采用人工手動(dòng)的方式將晶圓搬移至晶圓夾頭，但人工的穩(wěn)定度低，拿取晶圓時(shí)很容易接觸到晶圓表面而增加損傷、污染晶圓的機(jī)率，并且，人工的方式也容易因力道過(guò)大或拿取不穩(wěn)而不慎讓晶圓脆裂或?qū)⒕A摔破。且可理解的是，當(dāng)拿取較薄的晶圓時(shí)，將會(huì)加劇上述人為因素所造成的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種墊片、晶圓堆疊結(jié)構(gòu)、吸附式移動(dòng)裝置與使用其的晶圓移動(dòng)方法，使得晶圓可隔著墊片的方式進(jìn)行移動(dòng)，使得晶圓在搬移的過(guò)程中被妥善保護(hù)，以解決前述傳統(tǒng)上以人工搬運(yùn)晶圓所產(chǎn)生的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種墊片(spacer)，適于保護(hù)一晶圓(wafer)。墊片包含一內(nèi)圈部與外圈部。內(nèi)圈部具有多個(gè)貫孔。外圈部圍繞內(nèi)圈部。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種晶圓堆疊結(jié)構(gòu)，包含至少一如前所述的墊片與至少一晶圓。至少一晶圓位于至少一墊片的一側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種吸附式移動(dòng)裝置，用于移動(dòng)前述的晶圓堆疊結(jié)構(gòu)。吸附式移動(dòng)裝置包含一吸盤(pán)與一移動(dòng)機(jī)構(gòu)。吸盤(pán)具有一吸引面與多個(gè)氣孔。吸引面具有一內(nèi)圈區(qū)與一外圈區(qū)。外圈區(qū)圍繞內(nèi)圈區(qū)。氣孔位于內(nèi)圈區(qū)與外圈區(qū)。吸盤(pán)用以外接一真空產(chǎn)生器連通氣孔，以選擇性對(duì)內(nèi)圈區(qū)與外圈區(qū)至少其中一區(qū)的氣孔抽氣。移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接于吸盤(pán)用以移動(dòng)吸盤(pán)。

根據(jù)本發(fā)明所揭露的一種晶圓移動(dòng)方法，包含：提供一如前所述的晶圓堆疊結(jié)構(gòu)；提供一如前所述的吸附式移動(dòng)裝置，其中，吸盤(pán)的內(nèi)圈區(qū)與外圈區(qū)分別對(duì)應(yīng)墊片的內(nèi)圈部與外圈部；將至少一晶圓移至一檢測(cè)載臺(tái)。其中將至少一晶圓移至檢測(cè)載臺(tái)的步驟包含：至少對(duì)吸盤(pán)的該內(nèi)圈區(qū)的氣孔抽氣，以通過(guò)覆蓋于至少一晶圓上的墊片的貫孔吸附至少一晶圓；將至少一晶圓與覆蓋于至少一晶圓上的墊片一并移至檢測(cè)載臺(tái)；對(duì)吸盤(pán)的外圈區(qū)的氣孔抽氣，且停止對(duì)吸盤(pán)的內(nèi)圈區(qū)的氣孔抽氣，以令吸盤(pán)僅吸附墊片的外圈部；以及將吸附于吸盤(pán)的墊片移出檢測(cè)載臺(tái)。

本發(fā)明所揭露的墊片、晶圓堆疊結(jié)構(gòu)、吸附式移動(dòng)裝置與使用其的晶圓移動(dòng)方法中，藉由吸盤(pán)可對(duì)內(nèi)外圈的氣孔選擇性抽氣的設(shè)計(jì)與墊片內(nèi)圈具有貫孔的設(shè)計(jì)，吸盤(pán)可以隔著墊片的方式來(lái)拿取晶圓。例如，當(dāng)對(duì)吸盤(pán)內(nèi)圈的氣孔進(jìn)行抽氣時(shí)，吸盤(pán)可隔著墊片一并將晶圓吸起，使得晶圓可在墊片的保護(hù)下被搬移；當(dāng)僅對(duì)吸盤(pán)外圈的氣孔進(jìn)行抽氣時(shí)，吸盤(pán)則可單獨(dú)地將墊片吸起。如此一來(lái)，晶圓在移動(dòng)的過(guò)程中都會(huì)受到妥善的保護(hù)，可有效降低損傷晶圓的機(jī)率，并不會(huì)發(fā)生傳統(tǒng)上以人工搬運(yùn)所產(chǎn)生的問(wèn)題。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

附圖說(shuō)明

圖1為根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的吸附式移動(dòng)裝置與晶圓堆疊結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1的吸附式移動(dòng)裝置的吸引面的平面示意圖；

圖3A與3B為圖1的墊片的平面示意圖；

圖4～12根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例所繪示的吸附式移動(dòng)裝置與晶圓堆疊結(jié)構(gòu)的使用示意圖。