[發明專利]一種同軸封裝光通信器件有效
| 申請號： | 201610988647.9 | 申請日： | 2016-11-09 |
| 公開（公告）號： | CN106526763B | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 柴廣躍 | 申請（專利權）人： | 深圳大學 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李慶波 |
| 地址： | 518060 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 管座 陶瓷基板 微帶線 光通信器件 同軸封裝 光電芯片 插孔 高速光纖通信系統 高頻信號 光纖耦合 降低器件 外部系統 制作過程 軸向設置 電連接 穿設 減小 調制 制作 應用 | ||
1.一種同軸封裝光通信器件，其特征在于，包括管座、設置于所述管座上的分布有微帶線的陶瓷基板以及光電芯片；
所述管座沿軸向設置有插孔，所述陶瓷基板垂直穿設于所述插孔內并與所述管座結合為一體，所述光電芯片安裝在所述陶瓷基板位于所述管座內側的微帶線上，并通過位于所述管座外側的微帶線與外部系統進行電連接；
所述微帶線為共面波導微帶線，所述共面波導微帶線包括中心導體帶和接地帶，所述中心導體帶位于所述陶瓷基板的主表面的中間區域，所述接地帶位于所述中心導體帶的周邊區域且包圍所述中心導體帶，所述光電芯片安裝于所述接地帶上；所述陶瓷基板的主表面上還分布有低頻引線，所述低頻引線分別位于所述接地帶兩側的區域。
2.根據權利要求1所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，
所述光電芯片為激光器芯片，所述激光器芯片貼裝于所述接地帶遠離所述管座的上方。
3.根據權利要求2所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，
所述激光器芯片為側面發光型激光器芯片，所述激光器芯片的正電極通過金絲球焊技術焊接在所述中心導體帶上，所述激光器芯片的負電極通過共晶焊接技術焊接在所述接地帶上。
4.根據權利要求2所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，
所述管座內側連接有帶光窗的密封管帽，所述密封管帽上設有聚焦透鏡，所述聚焦透鏡與所述激光器芯片的發光區處于同一光軸。
5.根據權利要求2所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，還包括光探測器芯片，所述光探測器芯片裝載在一陶瓷墊片上，所述陶瓷墊片焊接或貼裝于所述接地帶上，使得所述光探測芯片的光敏面與所述管座主表面之間的角度為銳角。
6.根據權利要求1所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，還包括多個管腳，所述多個管腳從所述管座外側穿過所述管座，并凸出于所述管座內側。
7.根據權利要求6所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，還包括光探測器芯片，所述光探測器芯片裝載在一陶瓷墊片上，所述陶瓷墊片焊接或貼裝于所述管腳凸出所述管座內側的表面上，所述光探測器芯片的正負電極分別電連接對應的所述管腳。
8.根據權利要求1所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，還包括管座散熱器及半導體制冷器；
所述管座散熱器設置于所述管座上，所述半導體制冷器的制冷面貼裝于所述陶瓷基板的主表面對應的背面，所述半導體制冷器的散熱面貼裝于所述管座散熱器的表面。
9.根據權利要求8所述的同軸封裝光通信器件，其特征在于，
所述管座散熱器與所述管座為一體沖壓制成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳大學，未經深圳大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610988647.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
