[發明專利]指紋識別模組及電子裝置

在審

• 申請號: 201610988071.6
• 申請日: 2016-11-09
• 公開（公告）號: CN108062506A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 吳偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃瓊

本發明公開了一種指紋識別模組。指紋識別模組包括指紋識別探頭及蓋板。指紋識別探頭包括壓電層、接收極線及發射極線。指紋識別探頭包括探頭底面，底面包括邊緣及所述邊緣圍繞的中間區域，指紋識別探頭還包括形成于底面的多個焊墊及多個過孔。至少部分焊墊位于中間區域，過孔貫穿絕緣材料且連接一條接收極線或發射極線。本發明還公開了一種指紋識別模組。本發明實施方式的指紋識別模組及電子裝置，通過將指紋識別探頭的焊墊至少部分的設置于探頭底面的中間區域，利用底面中間區域較大的空間，有效降低了焊墊的密度，使得指紋識別探頭易于準確地與外部導通，減少焊墊之間的短路，提高良品率及封裝質量。

技術領域

本發明涉及傳感器技術，特別涉及一種指紋識別模組及電子裝置。

背景技術

現有的超聲波指紋傳感器的探頭包括有多根接收極線及多根發射極線，并在底部形成有多個焊墊，每根接收極線或發射極線與一個焊墊連接從而在探頭封裝成超聲波指紋傳感器時通過焊墊與外部連接。限于現有的技術及工藝規格，焊墊一般設置在底部的邊緣。另一方面，隨著半導體工藝的發展，探頭的集成程度越來越高，接收極線及發射極線越來越多，而底部的尺寸越來越小，使得焊墊的密度越來越高，焊墊間的間隙越來越小，因此，在將探頭通過異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)熱壓組裝到柔性電路板上時，ACF受熱形變容易導致焊墊之間容易發生短路，導致封裝質量下降。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明需要提供一種指紋識別模組及電子裝置。

一種指紋識別模組，包括：

指紋識別探頭及覆蓋所述指紋識別探頭的蓋板；

所述指紋識別探頭包括：

壓電層，所述壓電層包括呈陣列排列的多個壓電柱及填充于所述壓電柱之間的絕緣材料；

形成在所述壓電層上方的多條接收極線，每條接收極線與對應一列所述壓電柱連接；及

形成在所述壓電層下方的多條發射極線，每條發射極線與對應一行所述壓電柱連接；

所述指紋識別探頭包括探頭底面，所述探頭底面包括邊緣及所述邊緣圍繞的中間區域，所述指紋識別探頭包括形成于所述底面的多個焊墊，至少部分所述焊墊位于所述中間區域，所述指紋識別探頭還包括多個貫穿所述絕緣材料且連接一條所述接收極線或所述發射極線的過孔。

在某些實施方式中，所述焊墊呈陣列排布，且全部位于所述中間區域。

在某些實施方式中，部分所述焊墊位于所述中間區域，其他所述焊墊位于所述邊緣。

在某些實施方式中，位于所述邊緣的所述焊墊呈線性排列，位于所述中間區域的所述焊點呈陣列排列。

在某些實施方式中，所述壓電柱高度為70-80微米。。

在某些實施方式中，相鄰兩個所述壓電柱之間的距離小于或等于50微米。

在某些實施方式中，所述過孔通過蝕刻所述絕緣材料形成。

在某些實施方式中，所述過孔通過硅通孔技術形成。

在某些實施方式中，所述過孔避讓所述發射極線及所述接收極線。

一種電子裝置，包括上述的指紋識別模組。

本發明實施方式的指紋識別模組及電子裝置，通過將指紋識別探頭的焊墊至少部分的設置于探頭底面的中間區域，利用底面中間區域較大的空間，有效降低了焊墊的密度，使得指紋識別探頭易于準確地與外部導通，減少焊墊之間的短路，從而實現焊墊間隙小、高分辨率的指紋識別模組的制作。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。