[發明專利]指紋識別模組及電子裝置

在審

• 申請號: 201610986753.3
• 申請日: 2016-11-09
• 公開（公告）號: CN108062501A
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 吳偉
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L23/00;H01L23/48
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃瓊

本發明公開了一種指紋識別模組。指紋識別模組包括超聲波指紋傳感器及蓋板。超聲波指紋傳感器包括基板、指紋識別探頭及硬板。基板包括設置在基板上表面的多個第一焊盤。指紋識別探頭包括設置探頭上表面上的多個第二焊盤。硬板包括設置在硬板下表面且與第一焊盤分別電性連接的多個第三焊盤及與第二焊盤分別電性連接的多個第四焊盤。此外，本發明還公開了一種電子裝置。本發明實施方式的超聲波指紋傳感器及指紋識別模組，通過將指紋識別探頭的焊盤首先通過與硬板連接，進而通過硬板與基板連接，間接增大了焊盤間的間隙，降低了焊盤的密度，使得指紋傳感器探頭易于準確地與基板導通，減少焊盤之間的短路，提高封裝質量。

技術領域

本發明涉及傳感器技術，特別涉及一種指紋識別模組及電子裝置。

背景技術

現有的超聲波指紋傳感器的探頭包括有多根接收極線及多根發射極線，并在底部形成有多個焊盤，每根接收極線或發射極線與一個焊盤連接從而在探頭封裝成超聲波指紋傳感器時通過焊盤與外部連接。隨著半導體工藝的發展，探頭的集成程度越來越高，接收極線及發射極線越來越多，而底部的尺寸越來越小，使得焊盤的密度越來越高，焊盤間的間隙越來越小，因此，在將探頭通過異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)熱壓組裝到柔性電路板上時，ACF受熱形變容易導致焊盤之間容易發生短路，導致封裝質量下降。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明需要提供一種指紋識別模組及電子裝置。

一種指紋識別模組，包括：

超聲波指紋傳感器及覆蓋所述超聲波指紋傳感器的蓋板；

所述超聲波指紋傳感器包括：

基板，所述基板包括基板上表面及設置在所述基板上表面的多個第一焊盤；

指紋識別探頭，所述指紋識別探頭設置在所述基板上方，所述指紋識別探頭包括探頭上表面及設置所述探頭上表面上的多個第二焊盤；及

硬板，所述硬板設置在所述指紋識別探頭上方，所述硬板包括硬板下表面、設置在所述硬板下表面且與所述第一焊盤分別電性連接的多個第三焊盤及與所述第二焊盤分別電性連接的多個第四焊盤。

在某些實施方式中，所述基板包括柔性電路板。

在某些實施方式中，所述第一焊盤之間的間隙大于所述第二焊盤之間的間隙。

在某些實施方式中，所述指紋識別探頭包括：

壓電層，所述壓電層包括壓電柱陣列；

多條發射極線，所述發射極線形成于所述壓電層下方，每條所述發射極線與對應的一列所述壓電柱連接；及

多條接收極線，所述接收極線形成于所述壓電層上方，每條所述接收極線與對應的一行所述壓電柱連接。

在某些實施方式中，每條所述接收極線或所述發射極線與一個所述第二焊盤連接。

在某些實施方式中，所述指紋識別探頭還包括：

貫穿所述壓電層的多個過孔，每條所述發射極線通過一個所述過孔與一個所述第二焊盤連接。

在某些實施方式中，所述硬板包括玻璃或陶瓷。

在某些實施方式中，所述第二焊盤通過倒裝工藝與所述第四焊盤電性連接。

在某些實施方式中，所述超聲波指紋傳感器還包括填充于所述指紋識別探頭與所述硬板之間的絕緣膠體。

在某些實施方式中，所述超聲波指紋傳感器還包括填充于所述基板與所述硬板之間且覆蓋所述指紋識別探頭的封裝膠體。

在某些實施方式中，所述蓋板包括玻璃、藍寶石、陶瓷或金屬。