[發(fā)明專利]玻璃基板的成型方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610986239.X
• 申請(qǐng)日: 2016-11-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108059332A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁澤超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 梁澤超
• 主分類號(hào): C03B33/02
• 分類號(hào): C03B33/02;C03C15/00;C03C23/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種玻璃基板的成型方法，其包含有：

步驟(S10)：提供一強(qiáng)化玻璃，所述強(qiáng)化玻璃的上表面與下表面分別包含有強(qiáng)化層；

步驟(S50)：將二保護(hù)層相互對(duì)應(yīng)地設(shè)置于所述上表面與所述下表面的強(qiáng)化層上；

步驟(S100)：借助強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有所述保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使所述強(qiáng)化層的厚度小于30μm；

步驟(S150)：借助切割工具自所述強(qiáng)化層的厚度較薄處切割所述強(qiáng)化玻璃，以形成一邊緣；

步驟(S200)：借助邊緣蝕刻工具來(lái)強(qiáng)化該邊緣；及

步驟(S250)：移除所述保護(hù)層，并清洗所述強(qiáng)化玻璃，以形成一玻璃基板。

2.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其中所述保護(hù)層具有至少一保護(hù)層通孔，且在步驟(S150)之后，還包含有步驟(S160)：借助鉆孔工具自該保護(hù)層通孔處鉆孔該強(qiáng)化玻璃，以形成至少一玻璃穿孔。

3.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其中在步驟(S150)之后，還包含有步驟(S170)：借助磨邊工具來(lái)對(duì)所述邊緣進(jìn)行磨邊加工。

4.如權(quán)利要求2所述的成型方法，其中在步驟(S160)之后，還包含有步驟(S170)：借助磨邊工具來(lái)對(duì)所述邊緣進(jìn)行磨邊加工。

5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的成型方法，其中步驟(S100)借助強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有所述保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使所述強(qiáng)化層的厚度小于20μm。

6.如權(quán)利要求5所述的成型方法，其中步驟(S100)借助強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有所述保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使所述強(qiáng)化層的厚度等于0μm。

7.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的成型方法，其中所述保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。

8.如權(quán)利要求5所述的成型方法，其中所述保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。

9.如權(quán)利要求6所述的成型方法，其中所述保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。