[發明專利]絲網印刷板、電容器及電容器的制造方法

在審

• 申請號: 201610982129.6
• 申請日: 2016-11-08
• 公開（公告）號: CN107293402A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 裴升哲;李章鎬;文暉京;文國柱
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12;B41F15/36;B41M1/12;B41M1/34
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司11286
• 代理人: 孫昌浩,李盛泉

技術領域

本發明涉及一種絲網印刷板、電容器及電容器的制造方法。

背景技術

層疊陶瓷電容器(Multi-Layered Ceramic Capacitor；MLCC)是一種如下的芯片形態的電容器：被安裝于移動通信終端、筆記本電腦、計算機以及掌上電腦(PDA)等多種電子產品的印刷電路板，從而起到充電或放電的重要作用。根據使用的用途及容量而具有多樣的大小及層疊形態。

近來隨著電容器的小型化，對如上所述的電容器提出了超小型化及超高容量化要求，并制造出如下的產品：為了實現超小形化，使內部電極及電介質層的厚度變薄，為了實現超高容量化，使電介質層的層疊數增加。

然而，隨著電介質層的高層疊化，在作為用于形成內部電極圖案的工序的通過絲網印刷板而將導電性漿料印刷在電介質層上的步驟中，排出到絲網圖案的邊緣位置部的導電性漿料量可能比中央部多一些。

因此，內部電極圖案的邊緣位置向上側凸出，并可能因此發生邊緣位置部的厚度比起中央部的厚度更大的鞍狀化(saddle)現象。即，在內部電極圖案中，可能發生由邊緣位置部的形狀及高度差引起的落差，由此可能在層疊時使電容器主體內的應力(stress)積累。

具體而言，所述鞍狀化現象可能成為引起如下情況的原因：當把由多個電介質層構成的層疊體壓實時，為了密度的均勻化，相對較厚的內部電極圖案的邊緣位置部比中央部拉伸更多。

即，內部電極的邊緣位置部的電介質層的厚度變得比整體平均電介質層的厚度更小，它是應力積累的部分并導致電容器主體整體的耐電壓特性劣化，從而導致產品的可靠性下降的問題。

因此，目前的實情為需要提出一種如下的技術方案：消除由內部電極圖案的邊緣位置部與中央部的高度差引起的落差，從而提高電容器主體的耐電壓特性。

如下的現有技術文獻部分中所列的專利文獻1、2為涉及到印刷板及電容器的說明。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

(專利文獻1)日本公開專利公報第2003-086451號

(專利文獻2)日本公開專利公報第2009-172949號

發明內容

本發明的多個目的之一為提供一種可通過消除內部電極圖案的邊緣位置部與中央部的落差而確保電容器主體的耐電壓特性的技術方案。

作為通過本發明而提出的多種解決方式之一，提供一種絲網印刷板，包括形成于絲網的表面的絲網圖案，其中，所述絲網圖案包括：印刷區域；以及一對壁部，從印刷區域的兩個邊緣位置朝第一方向以彼此相同的間距分別相隔而布置。

作為通過本發明而提出的多種解決方式之另一，提供一種電容器的制造方法，包括如下步驟：在生片上布置在絲網表面具有絲網圖案的絲網印刷板；將導電漿料供應到絲網圖案；以及將導電漿料印刷在所述生片上，從而形成內部電極圖案，其中，絲網圖案包括：印刷區域；以及一對壁部，從所述印刷區域的兩個邊緣位置朝第一方向以彼此相同的間距分別相隔而布置。

對于根據本發明的一實施例的絲網印刷板而言，在形成內部電極圖案時，可消除內部電極圖案的邊緣位置部與中央部的落差，從而確保電容器的耐電壓特性。

附圖說明

圖1為表示根據本發明的一實施例的絲網印刷板的概略結構的平面圖及剖面圖。

圖2為表示根據本發明的一實施例的通過利用絲網印刷板而形成內部電極圖案的電容器的制造方法的剖面圖。

圖3為表示根據本發明的一實施例的包含有通過利用絲網印刷板而形成的內部電極圖案的電容器的概略結構的剖面圖。

符號說明

10：絲網印刷板11：掩膜部

12：壁部13、14：印刷區域

具體實施方式

以下，參考附圖而更加詳細地說明本發明。附圖中的要素的形狀及大小等可能為了更明確的說明而被夸張示出。

以下，對根據本發明的電容器進行說明。

圖1為表示根據本發明的一實施例的絲網印刷板的概略結構的平面圖及剖面圖。

參考圖1，根據本發明的一實施例的絲網印刷板10包括絲網圖案，絲網圖案包括：印刷區域13、14；以及一對壁部12，從印刷區域的兩個邊緣位置朝第一方向以彼此相同的間距相隔而布置。

所述絲網圖案可由如下的要素定義：絲網網孔(未圖示)，具有多個貫通孔；以及掩膜部11，填充絲網網孔的多個貫通孔中的一部分而形成為為非貫通狀態。