[發明專利]一種半導體存儲模塊及其制作方法有效
| 申請號： | 201610981072.8 | 申請日： | 2016-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN106449590B | 公開（公告）日： | 2019-08-09 |
| 發明（設計）人： | 陸原;陳峰 | 申請（專利權）人： | 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/488;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 張海英;徐鵬飛 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市新區太湖國*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 存儲 模塊 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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