[發明專利]一種抗雷擊性能好的PCB電路板用有機硅電子灌封膠在審
| 申請號： | 201610976639.2 | 申請日： | 2016-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN106520065A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 張志甲 | 申請（專利權）人： | 銅陵市超遠精密電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/07 | 分類號： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省銅陵*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雷擊 性能 pcb 電路板 有機硅 電子 灌封膠 | ||
【權利要求書】：
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