[發明專利]FDM-3D打印的伴隨雕削留頂過度物件的層積方法有效
| 申請號: | 201610975866.3 | 申請日: | 2016-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN106853676B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 羅天珍 |
| 主分類號: | B29C64/112 | 分類號: | B29C64/112;B29C64/30;B29C35/16;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 526348 廣東省肇慶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | fdm 打印 伴隨 雕削留頂 過度 物件 層積 方法 | ||
FDM?3D打印的伴隨雕削留頂過度物件的層積方法,屬于機械及加工工藝領域,通過精雕刀進行微量逐層跟隨切削成型件的輪廓,如果無保留將成型過度物件的頂層被雕削后,下一層的物料堆積將面臨在周邊失去支撐無法鋪設的難題,但要保留成型物件的頂部用于對新的熔融鋪層的支撐,流程細節:先生成過盈切片文件,再進行第一輪過盈鋪層過程:邊界雕形過程:留頂精雕過程:第二輪過盈鋪層過程:邊界雕形過程:留頂精雕過程:...........周而復始:直至最后一輪完成最后的鋪層,將頂部不加保留的精雕處理,完成全部物件打印成型工作;可以廣泛應用于FDM?3D的各種打印機中。
[技術領域]
本發明屬于機械及加工工藝領域,確切的講是伴隨著逐層堆積得3D成型過程,通過精雕刀進行微量逐層跟隨切削成型件的輪廓,但要保留成型物件的頂部用于對新的熔融鋪層的支撐,而獲得的更為精準而光滑的成型物件的FDM等方式的3D打印方法。
[背景技術]
FDM:熔融沉積成型技術是,熔融沉積成型工藝(Fused Deposition Modeling,FDM)是繼LOM工藝和SLA工藝之后發展起來的一種3D打印技術。該技術由Scott Crump于1988年發明,隨后Scott Crump創立了Stratasys公司。1992年,Stratasys公司推出了世界上第一臺基于FDM技術的3D打印機——“3D造型者(3D Modeler)”,這也標志著FDM技術步入商用階段。
FDM成型原理相對簡單,結構部分包括:XOY軸平面尋址行走機械系統、Z軸垂直尋址行走機械系統、擠出機組件、送料系統、電控系統、打印物件承載臺及操作面板等部分.
打印之前FDM 3D打印機內置軟件自動讀取3D模型數據并將其分層,分層之后,經過高溫熔化的液態通過擠出機的噴口擠出,擠出后遇冷迅速凝結固化,然后通過擠出機在平面上的擺動以及打印板向下位移形成立體實物。
3D打印需要經過3D掃描、3D建模的過程,最終完成3D打印成品。當然,基于FDM成型技術的3D打印機也不例外。除去3D掃描、3D建模過程,就3D打印本身而言,FDM成型技術一般經過以下環節。首先FDM軟件對3D模型數據進行分析、分層,生成打印路徑以及支撐路徑。其次,擠出機和打印平臺會升至3D模型設置的溫度。
最后,打印過程中,擠出機在平面上的位移以及打印平臺上下位移會形成一個三維空間,擠出機和打印平臺根據生成的路徑進行打印。在打印過程中,擠出機完成一個平面上的打印任務后,打印平臺自動下降一層,擠出機繼續打印。循環往復直至成品的完成。
在打印過程中,插入擠出機的線材會迅速融化,通過擠出機擠出瞬間凝結。擠出機溫度較高,根據材料的不同以及模型設計溫度的不同,擠出機的溫度相對也不同。為了防止打印物體翹邊等問題的出現打印平臺一般為加熱,打印平臺上一般覆蓋粘貼紙以便于打印成品的剝離。
熔融沉積成型的原理如下:先是向計算機輸入切片文件(截面輪廓信息),切片的厚度一般選取為:0.1-0.6毫米之間;加熱噴頭在計算機的控制下,根據產品零件的(切片)截面輪廓信息,作X-Y平面運動,熱塑性絲狀材料由供絲機構送至熱熔噴頭,并在噴頭中加熱和熔化成半液態,然后被擠壓出來,有選擇性的涂覆在工作臺上,快速冷卻后形成一層大約0.127mm厚的薄片輪廓。一層截面成型完成后工作臺下降一定高度,再進行下一層的熔覆,好像一層層畫出截面輪廓,如此循環,最終形成三維產品零件。
目前的FDM-3D技術與精雕技術(CNC)的結合還沒有一個在成本,效果能盡善盡美的方案。
下面通過,以開源軟件的版本為例對切片的程序操作進行說明:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅天珍,未經羅天珍許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610975866.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





