[發明專利]一種不等間距溝槽的金屬膜電阻及其加工方法

在審

• 申請號: 201610975367.4
• 申請日: 2016-11-07
• 公開（公告）號: CN107086098A
• 公開（公告）日: 2017-08-22
• 發明（設計）人: 夏云
• 申請（專利權）人: 蚌埠市正園電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C7/22;H01C17/075;H01C17/245
• 代理公司: 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙)33240
• 代理人: 王桂名

技術領域

本發明涉及電子元件領域，具體來說是一種不等間距溝槽的金屬膜電阻。

背景技術

金屬膜電阻器就是以特種金屬或合金作電阻材料，用真空蒸發或濺射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成電阻膜層的電阻器，這類電阻器一般采用真空蒸發工藝制得，即在真空中加熱合金，合金蒸發，使瓷棒表面形成一層導電金屬膜；刻槽和改變金屬膜厚度可以控制阻值，它的耐熱性、噪聲電勢、溫度系數、電壓系數等電性能比碳膜電阻器優良，金屬膜電阻器的制造工藝比較靈活，不僅可以調整它的材料成分和膜層厚度，也可通過刻槽調整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范圍較寬的電阻器；由于金屬膜電阻阻值的調整大部分通過刻槽，對于現有的這種刻槽方式的金屬膜電阻，存在螺旋式溝槽的電感而產生的感抗，在電阻工作效率高低不同時，對設備會產生頻率響應不良影響的現象。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中缺陷，提供一種不等間距溝槽的金屬膜電阻及其加工方法來解決上述問題。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：一種不等間距溝槽的金屬膜電阻，包括陶瓷骨架，所述陶瓷骨架呈圓柱形狀，在陶瓷骨架上被覆一層金屬膜，其特征在于所述金屬膜切割成螺旋形溝槽和環形溝槽，所述螺旋式溝槽和環形溝槽交替連接，所述陶瓷骨架兩端設置有插針，所述金屬膜外層包裹有環氧樹脂封裝殼。

優選的，所述螺旋形溝槽和環形溝槽的寬度間距不同。

優選的，所述金屬膜選用鎳鉻或錳鋼或康銅材質。

優選的，所述環氧樹脂封裝殼呈圓柱形狀。

優選的，所述插針選用不銹鐵材質。

一種不等間距溝槽的金屬膜電阻的加工方法：

a、采用高溫真空鍍膜技術，將金屬材質鍍附在陶瓷骨架表面，形成金屬膜；

b、采用切割技術，在金屬膜上挖螺旋形溝槽；

c、手動和/或自動操作加工設備，旋轉切刀角度，以改變溝槽寬度間距，使得螺旋形溝槽末端過度到環形溝槽始端；

d、采用切割技術，在金屬膜上挖出垂直于陶瓷骨架中心軸旋轉呈現300度的環形狀溝槽；

e、手動和/或自動操作加工設備，旋轉切刀角度，以改變溝槽寬度間距，使得環形溝槽末端過度到螺旋形溝槽始端；

f、在金屬膜上螺旋形溝槽和環形溝槽交替連接，完成精確阻值；

g、采用焊接技術，將插針焊接于金屬膜始末兩端；

h、在金屬膜外層涂覆一層圓柱狀環氧樹脂，形成封裝殼。

本發明與現有技術相比，本發明的益處在于削弱因金屬膜電阻通過刻槽改變阻值的方式在金屬膜電阻上螺旋式溝槽的電感而產生的感抗，在電阻工作效率高低不同時，對具有高低頻率之分的設備會產生頻率響應不良影響的現象。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

其中，01-金屬膜、02-螺旋形溝槽、03-環形溝槽、04-插針。

具體實施方式

下面對本發明的實施例作詳細說明，本實施例在以本發明技術方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本發明的保護范圍不限于下述的實施例。

如圖1所示，本實施例提供一種不等間距溝槽的金屬膜電阻，包括陶瓷骨架，所述陶瓷骨架呈圓柱形狀，在陶瓷骨架上被覆一層金屬膜01，其特征在于所述金屬膜01切割成螺旋形溝槽02和環形溝槽03，所述螺旋式溝槽02和環形溝槽03交替連接，所述陶瓷骨架兩端設置有插針04，所述金屬膜01外層包裹有環氧樹脂封裝殼。

優選的，所述螺旋形溝槽02和環形溝槽03的寬度間距不同。

優選的，所述金屬膜01選用鎳鉻或錳鋼或康銅材質。

優選的，所述環氧樹脂封裝殼呈圓柱形狀。

優選的，所述插針04選用不銹鐵材質。

本實施例提供一種不等間距溝槽的金屬膜電阻的加工方法：采用高溫真空鍍膜技術，將金屬材質鍍附在陶瓷骨架表面，形成金屬膜；采用切割技術，在金屬膜上挖螺旋形溝槽；手動和/或自動操作加工設備，旋轉切刀角度，以改變溝槽寬度間距，使得螺旋形溝槽末端過度到環形溝槽始端；采用切割技術，在金屬膜上挖出垂直于陶瓷骨架中心軸旋轉呈現300度的環形狀溝槽；手動和/或自動操作加工設備，旋轉切刀角度，以改變溝槽寬度間距，使得環形溝槽末端過度到螺旋形溝槽始端；在金屬膜上螺旋形溝槽和環形溝槽交替連接，完成精確阻值；采用焊接技術，將插針焊接于金屬膜始末兩端；在金屬膜外層涂覆一層圓柱狀環氧樹脂，形成封裝殼。