[發明專利]硅基高性能β輻伏電池及其制作方法有效
| 申請號: | 201610975147.1 | 申請日: | 2016-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN106531828B | 公開(公告)日: | 2017-09-26 |
| 發明(設計)人: | 向勇軍;楊玉青;黃烈云 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十四研究所 |
| 主分類號: | H01L31/042 | 分類號: | H01L31/042;H01L31/0216;H01L31/18 |
| 代理公司: | 重慶輝騰律師事務所50215 | 代理人: | 侯懋琪,侯春樂 |
| 地址: | 400060 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅基高 性能 電池 及其 制作方法 | ||
1.一種硅基高性能β輻伏電池,其特征在于:所述硅基高性能β輻伏電池由N型硅外延層(1)、P型保護環(2)、P型有源區(3)、N型硅襯底(4)、二氧化硅層(5)、氮化硅層(6)、電極(7)、電極層(8)和硼硅玻璃層(9)組成;
所述N型硅外延層(1)形成在N型硅襯底(4)的上端面上,所述P型保護環(2)和P型有源區(3)均形成在N型硅外延層(1)上端的表層中,P型保護環(2)環繞在P型有源區(3)的周向外圍,P型保護環(2)內壁與P型有源區(3)的外壁接觸;所述硼硅玻璃層(9)設置在N型硅外延層(1)的上端面上,硼硅玻璃層(9)和P型有源區(3)的周向輪廓相同;二氧化硅層(5)設置在N型硅外延層(1)的上端面上,二氧化硅層(5)將N型硅外延層(1)上端面上硼硅玻璃層(9)以外的區域覆蓋;氮化硅層(6)覆蓋在二氧化硅層(5)和硼硅玻璃層(9)的表面;P型保護環(2)正上方的結構體中設置有電極孔,電極(7)設置在電極孔中,電極層(8)設置在N型硅襯底(4)的下端面上。
2.根據權利要求1所述的硅基高性能β輻伏電池,其特征在于:所述N型硅外延層(1)的電阻率為0.1~10Ω·cm、厚度為20~50μm;所述電極(7)采用Cr/Au雙層金屬膜;所述電極層(8)采用Cr/Au雙層金屬膜;所述P型保護環(2)的摻雜濃度為5×1019/cm3~1×1020/cm3、結深為1.0~1.5μm;所述P型有源區(3)的摻雜濃度為1~5×1019/cm3、結深為0.5~1.0μm;所述硼硅玻璃層(9)的厚度為10~30nm;所述氮化硅層(6)的厚度為20~30nm。
3.一種硅基高性能β輻伏電池的制作方法,所述硅基高性能β輻伏電池由N型硅外延層(1)、P型保護環(2)、P型有源區(3)、N型硅襯底(4)、二氧化硅層(5)、氮化硅層(6)、電極(7)、電極層(8)和硼硅玻璃層(9)組成;
所述N型硅外延層(1)形成在N型硅襯底(4)的上端面上,所述P型保護環(2)和P型有源區(3)均形成在N型硅外延層(1)上端的表層中,P型保護環(2)環繞在P型有源區(3)的周向外圍,P型保護環(2)內壁與P型有源區(3)的外壁接觸;所述硼硅玻璃層(9)設置在N型硅外延層(1)的上端面上,硼硅玻璃層(9)和P型有源區(3)的周向輪廓相同;二氧化硅層(5)設置在N型硅外延層(1)的上端面上,二氧化硅層(5)將N型硅外延層(1)上端面上硼硅玻璃層(9)以外的區域覆蓋;氮化硅層(6)覆蓋在二氧化硅層(5)和硼硅玻璃層(9)的表面;P型保護環(2)正上方的結構體中設置有電極孔,電極(7)設置在電極孔中,電極層(8)設置在N型硅襯底(4)的下端面上;
其特征在于:所述制作方法的步驟如下:
1)制作N型硅襯底(4);
2)采用外延生長工藝,在N型硅襯底(4)的上端面上生長N型硅外延層(1);
3)采用高溫氧化工藝,在N型硅外延層(1)表面生長二氧化硅層(5);
4)在二氧化硅層(5)上的相應位置光刻出保護環摻雜區,然后將保護環摻雜區范圍內的二氧化硅層(5)去掉;
5)采用高溫硼擴散工藝,對保護環摻雜區進行深結硼摻雜,獲得P型保護環(2);
6)在二氧化硅層(5)上的相應位置光刻出有源摻雜區,然后將有源摻雜區范圍內的二氧化硅層(5)去掉;
7)采用高溫硼擴散工藝,對有源摻雜區進行淺結硼摻雜,獲得P型有源區(3)和硼硅玻璃層(9);
8)采用高溫LPCVD工藝,在器件表面淀積氮化硅層(6);
9)在器件上的相應位置制作電極(7);
10)將N型硅襯底(4)的下端面減薄,在N型硅襯底(4)的下端面上制作電極層(8)。
4.根據權利要求3所述的硅基高性能β輻伏電池的制作方法,其特征在于:所述N型硅外延層(1)的電阻率為0.1~10Ω·cm、厚度為20~50μm;所述電極(7)采用Cr/Au雙層金屬膜;所述電極層(8)采用Cr/Au雙層金屬膜;所述P型保護環(2)的摻雜濃度為5×1019/cm3~1×1020/cm3、結深為1.0~1.5μm;所述P型有源區(3)的摻雜濃度為1~5×1019/cm3、結深為0.5~1.0μm;所述硼硅玻璃層(9)的厚度為10~30nm;所述氮化硅層(6)的厚度為20~30nm。
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H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





