[發(fā)明專利]一種固化收縮性小的PCB電路板用有機(jī)硅電子灌封膠在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610973389.7 | 申請(qǐng)日： | 2016-11-07 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106479431A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃志遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 銅陵市超遠(yuǎn)精密電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09J183/07 | 分類號(hào)： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 244000 安徽省銅陵*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 固化 收縮 pcb 電路板 有機(jī)硅 電子 灌封膠 | ||
【說明書】：
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- 專利分類
C09 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用
C09J 黏合劑；一般非機(jī)械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑；基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè)，但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J 黏合劑；一般非機(jī)械方面的黏合方法；其他類目不包括的黏合方法；黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑；基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè)，但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
