[發明專利]半導體激光器多路集成封裝結構有效
| 申請號： | 201610972328.9 | 申請日： | 2016-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN106300004B | 公開（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發明（設計）人： | 郭洪;劉剛明;張經緯 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十四研究所 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司： | 重慶輝騰律師事務所 50215 | 代理人： | 侯懋琪;侯春樂 |
| 地址： | 400060 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體激光器 集成 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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