[發明專利]電力電子組件

在審

• 申請號: 201610971970.5
• 申請日: 2016-10-28
• 公開（公告）號: CN107041100A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 約爾馬·曼尼寧;皮爾卡·米呂科斯基
• 申請（專利權）人: ABB技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 唐京橋,李春暉

1.一種電力電子組件，包括電力電子模塊，所述電力電子模塊包括多個半導體電力電子開關部件，所述電力電子模塊包括具有底表面的基板，

所述電力電子組件還包括用于冷卻所述電力電子模塊的冷卻裝置，所述冷卻裝置包括適于面向所述電力電子模塊的所述基板的所述底表面被附接的冷卻表面，其中，

所述電力電子組件還包括布置在所述電力電子模塊的所述基板的所述底表面與所述冷卻裝置的所述冷卻表面之間以將熱從所述電力電子模塊傳遞至所述冷卻裝置的熱界面材料，所述熱界面材料包括金屬箔和固體潤滑劑覆層。

2.根據權利要求1所述的電力電子組件，其中，所述金屬箔為鋁箔。

3.根據權利要求1或2所述的電力電子組件，其中，所述固體潤滑劑覆層包括碳基材料，優選地為石墨。

4.根據權利要求1或2所述的電力電子組件，其中，所述固體潤滑劑覆層包括聚四氟乙烯。

5.根據前述權利要求1或4中任一項所述的電力電子組件，其中，所述固體潤滑劑覆層被布置在所述金屬箔的表面上。

6.根據前述權利要求1或4中任一項所述的電力電子組件，其中，所述固體潤滑劑覆層被布置在所述基板的所述底表面上。

7.根據前述權利要求1至6中任一項所述的電力電子組件，其中，所述金屬箔的厚度在100μm至300μm的范圍內。

8.根據前述權利要求1至7中任一項所述的電力電子組件，其中，所述固體潤滑劑覆層的厚度在5μm至20μm的范圍內。

9.根據前述權利要求1至8中任一項所述的電力電子組件，其中，所述固體潤滑劑覆層被布置在所述金屬箔的表面與所述基板的所述底表面之間。

10.根據前述權利要求1至9中任一項所述的電力電子組件，其中，所述電力電子模塊的所述多個半導體電力電子開關部件中的至少一個半導體電力電子開關部件的額定電流在數百安培的范圍內。

11.根據前述權利要求1至10中任一項所述的電力電子組件，其中，所述電力電子模塊的所述底表面的長度在大于100毫米的范圍內。

12.一種電力電子設備，包括一個或更多個根據前述權利要求1至11中任一項所述的電力電子組件。

13.根據權利要求12所述的電力電子設備，其中，所述電力電子設備為變頻器。

14.一種制造電力電子組件的方法，包括以下步驟：

提供包括多個半導體電力電子開關部件的電力電子模塊，所述電力電子模塊包括具有底表面的基板，

提供用于冷卻所述電力電子模塊的冷卻裝置，所述冷卻裝置包括適于面向所述電力電子模塊的所述底表面被附接的冷卻表面，

提供包括金屬箔的熱界面材料，

在所述金屬箔上或者在所述基板的所述底表面上提供固體潤滑劑覆層，以及

使用緊固裝置將所述電力電子模塊緊固至所述冷卻裝置，使得所述固體潤滑劑覆層位于所述金屬箔與所述基板的所述底表面之間。