[發明專利]銅箔水洗系統在審
| 申請號: | 201610971152.5 | 申請日: | 2016-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN108060426A | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 田原晨;田英明;張縣委;朱清濤;鄭朋艷;孫克斌;梁琦明;胡海軍;賀玲慧;陸陽 | 申請(專利權)人: | 中色奧博特銅鋁業有限公司 |
| 主分類號: | C23G3/00 | 分類號: | C23G3/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 252600 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 銅箔 水洗 系統 | ||
本發明公開了銅箔水洗系統,適用于壓延銅箔表面處理領域。銅箔水洗系統由銅箔傳送裝置、脫脂槽、循環水用噴頭、新水用噴頭和水洗循環槽組成。銅箔傳送裝置安裝在表面處理機的上方;脫脂槽安裝在銅箔傳送裝置的下方;循環水用噴頭安裝在銅箔傳送裝置的上方,脫脂槽的后端;新水用噴頭安裝在循環水用噴頭的后端;水洗循環槽與循環水用噴頭相連接,并安裝在循環水用噴頭和新水用噴頭的正下方。本發明具有結構簡單、使用效果好的優點。
技術領域
本發明涉及一種銅箔水洗系統,適用于壓延銅箔表面處理領域。
背景技術
據調查,傳統的銅箔水洗系統中,新水直接補充給水洗循環槽,然后水洗循環槽提供的水再次噴淋到銅箔上,噴淋到銅箔上的水再回流到水洗循環槽中,也就是說水洗循環槽里面的水是由洗箔水和新水組成,洗箔水中含有大量的電解液成分,當循環使用水洗循環槽中的水沖洗銅箔時,殘留的電解液會對銅箔表面造成污染,從而影響下一工序的銅箔加工。目前,還未有好的解決方案。
發明內容
本發明需要解決的技術問題是,克服背景技術中的不足,提供一種結構簡單、使用效果好的銅箔水洗系統。
本發明專利具體的技術方案是:銅箔水洗系統由銅箔傳送裝置、脫脂槽、循環水用噴頭、新水用噴頭和水洗循環槽組成,所述的銅箔傳送裝置安裝在表面處理機的上方;所述的脫脂槽安裝在銅箔傳送裝置的下方;所述的循環水用噴頭安裝在銅箔傳送裝置的上方,脫脂槽的后端;所述的新水用噴頭安裝在循環水用噴頭的后端;所述的水洗循環槽與循環水用噴頭相連接,并安裝在循環水用噴頭和新水用噴頭的正下方。
本發明具有結構簡單、使用效果好的優點。
附圖說明
附圖1是一種傳統銅箔水洗裝置的示意圖;
附圖標記說明:1、銅箔傳送裝置,2、脫脂槽,3、循環水用噴頭,4、新水用噴頭,5、水洗循環槽。
具體實施方式
參照說明書附圖1對本發明專利的銅箔水洗系統作以下詳細說明。
銅箔水洗系統,其結構包括銅箔傳送裝置1、脫脂槽2、循環水用噴頭3、新水用噴頭4、水洗循環槽5,銅箔傳送裝置1安裝在表面處理機的上方;脫脂槽2安裝在銅箔傳送裝置1的下方;循環水用噴頭3安裝在銅箔傳送裝置1的上方,脫脂槽2的后端;新水用噴頭4安裝在循環水用噴頭3的后端;水洗循環槽5與循環水用噴頭3相連接,并安裝在循環水用噴頭3和新水用噴頭4的正下方。
將新水由直接補充到水洗循環槽5內然后對銅箔進行清洗,改為新水經過新水用噴頭4直接沖洗銅箔,然后回流到水洗循環槽5中,這樣避免了沖洗好的銅箔被洗箔水二次污染。
除說明書所述的技術特征外,均為本專業技術人員的已知技術。
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