[發明專利]電路模塊構造

在審

• 申請號: 201610971082.3
• 申請日: 2016-11-04
• 公開（公告）號: CN108024471A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 黃圣哲;劉育澤;胡巍瀚;李建宏
• 申請（專利權）人: 酷比客有限公司
• 主分類號: H05K7/02
• 分類號: H05K7/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明公開了一種電路模塊構造，包含有至少一個第一電路模塊，第一電路模塊具有一第一電路板、一第一橋接座及一第二橋接座；該第一電路板具有一第一基板、設于該第一基板上的一第一母導體及一第一公導體；該第一橋接座為一體制成，底側具有一第一容置槽及兩個第一嵌接槽，該第一橋接座外側具有一第一外側槽；該第二橋接座為一體制成，底側具有一第二容置槽及兩個第二嵌接槽，該第二橋接座外側具有一第二外側柱；該第一電路板嵌接于該第一嵌接槽及第二嵌接槽中，該第一母導體位于該第一容置槽內，該第一公導體位于該第二容置槽內；因此，本發明可達到所需元件少、降低成本、組裝簡易及維持良好導電性的目的。

技術領域

本發明涉及一種電路模塊，具體而言指一種能以多樣態進行立體堆棧的電路模塊構造。

背景技術

現有的電路模塊欲進行鏈接時，主要在各電路模塊的端面設置磁鐵，以通過磁鐵相吸而連結成串，如美國專利US2013/0343025A1。然而，不僅由于磁鐵的吸力有限，從而有容易脫離的問題，更由于此種電路模塊無法進行上下堆棧及側向連接，導致變化性較少。

因此，本案發明人為克服以上問題，已發明出一種電路模塊系統，如中國專利CN204927641U(美國相應公開號US2016/0192492A1)，主要以一電路板及一連接座構成一電路模塊，該連接座具有一座體及一導體，該導體嵌接于該座體上，再將該座體結合于該電路板上，使該導體與該電路板電性導通，并在該座體上設置凹槽，以通過該凹槽與另一電路模塊上的榫進行插接，以使兩個電路模塊上的導體能電性導通。

然而，由于此種電路模塊的導體嵌設于座體上，而座體由兩片外殼并接而成，因此整體所需要的元件較多，從而有制造成本較高的問題，況且由于元件多便會導致組裝上的步驟增加，組裝麻煩。另外，由于導體必須先嵌設在座體上，再將座體與電路板結合，在使用及組合過程中，座體會相對于電路板運動，使得導體與電路板的電路間的接觸容易受座體與電路板間的相互運動所影響，使得導電不佳，或者有易磨損的問題。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供了一種電路模塊構造，包含有至少一個第一電路模塊，第一電路模塊具有一第一電路板、一第一橋接座及一第二橋接座，其中：該第一電路板具有一第一基板、一第一母導體及一第一公導體，該第一基板具有一第一凸接部及一第二凸接部，該第一母導體設于該第一凸接部上，該第一公導體設于該第二凸接部上；該第一橋接座為一體制成，該第一橋接座底側具有一第一容置槽，該第一容置槽具有兩個側壁，該兩個側壁開設有相對的兩個第一嵌接槽，該第一橋接座外側具有一第一外側槽；該第二橋接座為一體制成，該第二橋接座底側具有一第二容置槽，該第二容置槽具有兩個側壁，該兩個側壁開設有相對的兩個第二嵌接槽，該第二橋接座外側具有一第二外側柱；該第一電路板的第一凸接部嵌接于該第一橋接座的兩個第一嵌接槽中，該第一母導體位于該第一容置槽內，該第一電路板的第二凸接部嵌接于該第二橋接座的兩個第二嵌接槽中，該第一公導體位于該第二容置槽內。

上述的電路模塊構造，其中，該第一基板為布設有預定電路的印刷電路板；該第一凸接部位于該第一基板的一端，該第二凸接部位于該第一基板的另一端，該第一母導體及該第一公導體與該第一基板的電路電性導通。

上述的電路模塊構造，其中，該第一電路板的第一基板具有至少一第一定位孔及至少一第二定位孔；該第一橋接座的第一容置槽底壁一側具有至少一第一定位柱，該第一定位柱插置于該第一基板的第一定位孔中，該第二橋接座的第二容置槽底壁一側具有至少一第二定位柱，該第二定位柱插置于該第一基板的第二定位孔中。

上述的電路模塊構造，其中，該第一橋接座的底面具有兩個第一底側槽，該第一橋接座的頂面具有兩個第一頂側柱，且各第一頂側柱的位置對應于各第一底側槽位置；該第二橋接座的底面具有兩個第二底側槽，該第二橋接座的頂面具有兩個第二頂側柱，且各第二頂側柱的位置對應于各第二底側槽位置，兩個第一電路模塊迭接時，利用上面的第一電路模塊的底側槽與下面的第一電路模塊的頂側柱相結合。