[發明專利]微機電系統封裝在審
| 申請號： | 201610970705.5 | 申請日： | 2016-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN106995204A | 公開（公告）日： | 2017-08-01 |
| 發明（設計）人： | 陳禹睿;王乙翕;李仁鐸;劉人豪 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/02 | 分類號： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種微機電系統封裝，其特征在于包括：
互補式金氧半導體集成電路，其包括互補式金氧半導體襯底及安置在所述互補式金氧半導體襯底上方的互連結構，其中所述互連結構包括安置在多個介電層內的多個金屬層；
微機電系統集成電路，其接合到所述互連結構的上表面并與所述互補式金氧半導體集成電路合作而圍封所述微機電系統集成電路與所述互補式金氧半導體集成電路之間的空腔，其中所述微機電系統集成電路包括布置在所述空腔中的可移動塊狀物；以及
抗靜摩擦層，其安置于所述互連結構的所述上表面之上、在所述可移動塊狀物之下，其中所述抗靜摩擦層由金屬制成并具有粗糙頂表面。
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