[發(fā)明專利]一種電路板的焊點(diǎn)分布識(shí)別自動(dòng)浸錫設(shè)備及工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610970534.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-10-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106455361B | 公開（公告）日： | 2023-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳松盛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江門市眾能電控科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/34 | 分類號(hào)： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 利宇寧 |
| 地址： | 529000 廣東省江*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 分布 識(shí)別 自動(dòng) 設(shè)備 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
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