[發明專利]用于密封電子設備外殼的密封系統和方法

有效

• 申請號: 201610969973.5
• 申請日: 2016-10-18
• 公開（公告）號: CN106852054B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 約爾格·L·加西亞;帕特里克·S·克拉埃
• 申請（專利權）人: 摩托羅拉解決方案公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 戚傳江;謝麗娜

1.一種用于被布置在電子設備外殼中的電子設備基板的密封結構，其特征在于，包括：

一體式密封構件，所述一體式密封構件被構造成與所述電子設備基板的外周表面接合，所述一體式密封構件包括：

外周密封部，所述外周密封部被構造成與所述電子設備基板的所述外周表面接合；

柔性致動器部，所述柔性致動器部被與所述外周密封部集成地形成；

第一密封部，所述第一密封部被構造成與所述電子設備基板的第一基板表面接合；和

第二密封部，所述第二密封部被構造成與所述電子設備基板的第二基板表面接合。

2.根據權利要求1所述的密封結構，其中，

所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一個朝向所述外周密封部而形成角度。

3.根據權利要求1所述的密封結構，其中，

所述第一密封部包括第一壓縮構件。

4.根據權利要求3所述的密封結構，其中，

所述第二密封部包括第二壓縮構件。

5.根據權利要求1所述的密封結構，其中，所述一體式密封構件進一步包括：

凹進部，所述凹進部被構造成與輸入輸出組件接合。

6.根據權利要求5所述的密封結構，其中，

所述凹進部包括被構造成與連接器接合的唇部。

7.根據權利要求5所述的密封結構，其中，

所述凹進部包括凹進部密封體，所述凹進部密封體被布置為從所述外周密封部徑向地向內。

8.根據權利要求1所述的密封結構，其中，

所述外周密封部包括半透明部分。

9.根據權利要求1所述的密封結構，其中，

所述一體式密封構件包括至少一個延展的緩沖器部。

10.一種用于密封電子設備外殼的密封系統，其特征在于，包括：

第一外殼部，所述第一外殼部具有第一內表面；

第二外殼部，所述第二外殼部具有第二內表面；

電子設備基板，所述電子設備基板被布置在所述第一外殼部和所述第二外殼部之間，所述電子設備基板具有外周表面、第一基板表面和與所述第一基板表面相對的第二基板表面；

致動器，所述致動器與所述電子設備基板相鄰；以及

一體式密封構件，所述一體式密封構件與所述電子設備外殼接合，所述一體式密封構件包括：

外周密封部，所述外周密封部與所述電子設備基板的所述外周表面接合；

與所述致動器接合的致動器部，所述致動器部被與所述外周密封部集成地形成；

第一密封部，所述第一密封部與所述電子設備基板的第一基板表面接合；和

第二密封部，所述第二密封部與所述電子設備基板的第二基板表面接合。

11.根據權利要求10所述的密封系統，其中，

所述第一密封部和所述第二密封部中的至少一個朝向所述外周密封部而形成角度。

12.根據權利要求10所述的密封系統，其中，

所述第一密封部包括第一壓縮構件，所述第一壓縮構件與所述第一外殼部的所述第一內表面形成第一壓縮密封體。

13.根據權利要求10所述的密封系統，還包括：

輸入輸出組件，所述輸入輸出組件與所述電子設備基板相鄰；并且

其中，所述一體式密封構件包括與所述輸入輸出組件接合的凹進部。

14.根據權利要求13所述的密封系統，其中，所述凹進部包括：

被構造成與連接到所述輸入輸出組件的連接器接合的唇部。

15.根據權利要求10所述的密封系統，其中，

所述外周密封部包括半透明部分。