[發明專利]一種處理金箔片的方法在審
| 申請號： | 201610969136.2 | 申請日： | 2016-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN106653518A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 王華勤 | 申請（專利權）人： | 王華勤 |
| 主分類號： | H01J9/20 | 分類號： | H01J9/20;C23F1/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266000 山東省青島市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 處理 金箔 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種處理金箔片的方法，其特征在于包括下列步驟：(1)將一支承片固定地加在所述金箔片的任何一個表面上；
(2)向所述金箔片的另一表面加一種光刻膠材料以在其上形成一個光刻膠層；
(3)向所述光刻膠層上暴光所期望的圖案影像；
(4)向所述光刻膠層上加顯影液以使所述光刻膠層上的所述圖案像顯影，從而露出一具有所期望的圖案的金箔片表面；
(5)向所述金箔片的表面加腐蝕液以腐蝕所露出的所述金箔片表面；
(6)從所述金箔片上清除所述光刻膠層；
(7)從所述金箔片上除去所述支承片。
2.一種處理金箔片的方法，其特征在于包括下列步驟：(1)固定地將所述金箔片加到一個支承片的正反兩面；
(2)分別地向所述金箔片加光刻膠材料以使在其上形成光刻膠層；
(3)在所述光刻膠層上暴光所期望的圖案影像；
(4)向所述光刻膠層上加顯影液以將所述光刻膠層上的所述圖案像沖洗出來，從而暴露具有所期望圖案的金箔片表面；
(5)向所述金箔片表面上加一種腐蝕液以將所述的暴露出的金箔片表面腐蝕；
(6)從所述金箔片上除去所述光刻膠層；
(7)從所述支承片上取出所述金箔片。
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