[發明專利]濕式蝕刻裝置

在審

• 申請號: 201610966535.3
• 申請日: 2016-10-28
• 公開（公告）號: CN108010865A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 黃榮龍;呂峻杰;陳瀅如
• 申請（專利權）人: 盟立自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種濕式蝕刻裝置，其特征在于，包括：

一腔體，包括：

一進氣口，用于導入一蝕刻氣體；以及

一出氣口，用于導出所述蝕刻氣體；

若干蝕刻液噴嘴，設置于所述腔體中，以對一基板進行蝕刻；

一承載平臺設置于所述腔體中，包括：

一本體，設置于所述基板下方；以及

若干平臺噴嘴，貫穿所述本體，一液體透過所述若干平臺噴嘴提供一向上的液體浮力用以抵銷所述基板向下的重力以承載所述基板；以及

一導引裝置設置于所述乘載平臺的一側，包括若干導引口，藉由所述若干導引口導引所述液體進而使所述基板移動。

2.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其特征在于，進一步包括：

一抽風模塊，連接至所述進氣口及所述出氣口且用于將所述腔體內部之蝕刻所需氣體從所述出氣口抽出。

3.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其特征在于，所述液體為水或制程所需藥液。

4.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其特征在于，所述導引裝置設置在所述基板的上下兩側。

5.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其特征在于，所述若干導引口吸取所述液體進而使所述基板移動。

6.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其中所述若干導引口噴出所述液體進而使所述基板移動。

7.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其特征在于，第一部份的所述若干導引口噴出所述液體以及第二部份的所述若干導引口吸入所述液體進而使所述基板移動。

8.如權利要求1所述之濕式蝕刻裝置，其特征在于，所述液體進入/噴出所述若干導引口的方向在所述基板移動的方向上有分量。