[發明專利]立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件及制法與應用

在審

• 申請號: 201610960208.7
• 申請日: 2016-11-04
• 公開（公告）號: CN106601728A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 翟世鈞
• 申請（專利權）人: 蘇州青新方電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/64;H01L21/60
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司32102
• 代理人: 姚姣陽

1.立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述集成器件的感性元件由磁片材層及其幅面向兩側的若干層隔離層、若干層銅材層熱壓覆合構成，所述集成器件的晶圓芯片鍵合于感性元件幅面向的任一側表面，并整體封裝。

2.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述感性元件的磁片材層為均勻混合的磁粉與隔離介質通過粘結劑樹脂固化的單層片體，所述磁粉僅對應一種電磁頻率響應特性。

3.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述感性元件的磁片材層為均勻混合的磁粉與隔離介質通過粘結劑樹脂固化的兩層以上片體，各層磁粉所對應的電磁頻率響應特性相異，且相鄰兩層之間設有隔離層。

4.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述磁片材層直接開設有貫通厚度向的兩個以上穿孔，各個穿孔內注設有銅材，所述銅材連通磁片材層兩側表面的銅材層，且各個穿孔內壁與銅材之間設有隔離層。

5.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述磁片材層設為棒狀片體且嵌裝于隔離層座體預設成型的槽中，所述磁片材層的厚度與槽的深度相同，所述隔離層座體在磁片材層的外側開設有貫通厚度向的兩個以上穿孔，各個穿孔之間注設有銅材，所述銅材連通磁片材層兩側表面的銅材層。

6.根據權利要求4或5所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述銅材層為設于磁片材層表面隔離層之上的印刷布線圖案，且銅材層覆蓋連接對應側所有穿孔中的銅材。

7.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述磁片材層垂直于幅面向分設為兩段以上，形成兩個以上一體集成的感性元件。

8.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述晶圓芯片為一個帶復數針腳的芯片，且各個針腳鍵合在感性元件表層外引的銅墊之上。

9.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述晶圓芯片為一個無針腳的芯片，且芯片的接點通過引線連接感性元件表面外引的銅墊之上。

10.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述晶圓芯片為帶復數針腳的芯片且芯片數量為兩個以上，兩個以上晶圓芯片的各個針腳對應鍵合在感性元件表層外引的銅墊之上。

11.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述集成器件設有熱復合帽，熱復合帽覆蓋于完成鍵合的感性元件和晶圓芯片并熱壓封裝。

12.根據權利要求1所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述集成器件在完成鍵合的感性元件和晶圓芯片外圍填充有環氧樹脂封裝。

13.根據權利要求1、11或12所述立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件，其特征在于：所述集成器件設有接腳或球格陣列，并引出自感性元件對應穿孔處的銅材層。

14.立體層疊式感性元件和晶圓芯片的集成器件的制法，其特征在于包括步驟：

S1、制作磁片材層，選用磁粉、磁片并均勻混入隔離介質，采用粘結劑樹脂在預制模腔中固化成型為單層或兩層以上的片體；

S2、制作感性元件，將步驟S1所得的磁片材層的頂、底表面均勻復合一層隔離層，并在磁片材層厚度向鉆設若干個穿孔，然后在各個穿孔內注入銅材，并在頂、底側的隔離層的外側表面電鍍銅材層，使得銅材層與穿孔中的銅材連通，繼而在銅材層的外側表面再復合一層隔離層，并自銅材層引出接腳或球格陣列；

S3、鍵合晶圓芯片，在步驟S2所得的感性元件需鍵和晶圓芯片一側的隔離層上復合若干離散的銅墊，所述晶圓芯片的針腳或接點分組與銅墊相鍵和，且部分針腳或接點通過穿孔內的銅材接入接腳或球格陣列；

S4、封裝器件，對步驟S3所得的感性元件與晶圓芯片的鍵和體進行封裝。