[發明專利]激光晶體等離子體輔助刻蝕加工方法有效
| 申請號： | 201610959658.4 | 申請日： | 2016-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN106541506B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 房豐洲;張楠;張效棟;呂鵬 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00;C30B33/12;C30B33/10 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責任專利代理事務所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倍半氧化物 激光晶體 刻蝕 加工 等離子體輔助 加工表面 毛坯材料 去除 等離子體表面處理 激光晶體表面 超光滑表面 厚度測量 厚度測試 加工目標 晶體表面 氫氧化物 形貌測量 形貌測試 損傷層 無機酸 無損傷 離子 損傷 引入 檢測 | ||
【說明書】：
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